[비즈니스포스트] 삼성전자가 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 도입에 직접적 수혜를 입을 것이란 증권사 분석이 나왔다.
김동원 KB증권 연구원은 22일 “2026년 엔비디아 인공지능(AI) 칩 루빈(Rubin)에 탑재될 HBM4에서는 삼성전자가 경쟁사보다 유리한 입지를 구축할 것”이라고 예상했다.
  
KB증권 "삼성전자 엔비디아 HBM4 도입에 수혜, 경쟁사 대비 유리한 입지"

▲ 김동원 KB증권 연구원은 22일 삼성전자가 HBM4에서 경쟁사 대비 유리한 입지를 구축할 것이란 전망을 내놓았다. <비즈니스포스트>


 최근 엔비디아는 HBM 제조사에 HBM4 데이터처리 속도를 10Gbps(초당 10기가바이트) 이상 상향을 요청했고, 내년 상반기 HBM4 기반의 루빈을 출시할 것으로 전망된다.
특히 삼성전자는 엔비디아 HBM4 성능 상향의 직접적 수혜를 입을 수 있다.
삼성전자 HBM4는 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리를 로직 다이에 적용하면서 데이터처리 속도를 공급사 중에서 가장 높은 성능인 11Gbps를 구현해 엔비디아 요구 조건인 스펙 상향과 물량 확대를 동시에 충족할 수 있기 때문이다.
SK하이닉스가 HBM4에 5세대(1b) D램, TSMC의 12나노 파운드리를 활용하는 것과 대비된다.
삼성전자는 HBM3E 12단의 엔비디아 공급도 가시화되고 있다.
김 연구원은 “최근 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 품질 테스트를 통과해 구매 주문을 받은 것으로 전해졌다”며 “이는 2024년 2월 삼성전자가 HBM3E 12단 개발을 완료한 지 18개월 만에 이뤄진 성과로 4세대(1a) D램을 재설계를 통해 성능 개선을 구현했기 때문”이라고 분석했다. 나병현 기자