생애
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 최원 어보브반도체 대표이사.

최원은 어보브반도체의 대표이사 사장이다. 윈팩의 대표이사도 맡고 있다.

인공지능 MCU를 개발하고 상용화하는 데 주력하고 있다.

1963년 2월15일 태어났다.

한국항공대학교 전자통신공학과를 졸업했다.

금성반도체에 입사해 사명이 바뀐 LG반도체에서 MCU 사업부 영업팀장으로 근무했다.

1997년 그린칩스을 설립했고 2000년 코텍세미컴을 세웠다.

매그나칩반도체 시스템 IC 사업부를 인수해 어보브반도체로 사명을 바꿨고 반도체 후공정 전문기업인 윈펙도 인수했다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 최원 어보브반도체 대표이사 <어보브반도체>

△어보브반도체의 사업 구조
어보브반도체는 2006년 1월11일 설립된 비메모리 반도체 칩 전문기업이다. 2009년 6월5일 코스닥시장에 상장됐다. 본사는 충청북도 청주시 청원구에 두고 있다.

어보브반도체는 설립 이후 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit, MCU) 및 센서 분야에서 꾸준한 기술 혁신과 사업 확장을 통해 국내 대표적인 비메모리 반도체 칩 기업으로 성장했다.

어보브반도체가 공급하는 반도체 칩은 MCU이다. MCU는 쉽게 말해 전자제품의 ‘두뇌’ 역할을 하는 작은 컴퓨터 칩이다.

세탁기가 물의 양을 조절하고, 에어컨이 온도를 자동으로 맞추며, 전자레인지가 조리시간을 계산하는 등 우리 일상의 가전제품이 똑똑하게 작동할 수 있는 것은 MCU 때문에 가능하다.

어보브반도체는 천여 가지 이상의 다양한 가전용 및 산업용 전자기기에 적용되는 MCU 제품을 공급한다. 어보브반도체는 8비트(8-bit), 32비트(32-bit) MCU를 주력으로 삼성전자를 비롯한 주요 가전업체들에게 제품을 공급하고 있다.

여기서 비트(bit) 수는 MCU가 한 번에 처리할 수 있는 데이터의 양을 나타낸다. 숫자가 높을수록 정보를 동시에 처리할 수 있어 더 정교하고 빠른 제어가 가능하다.

어보브반도체는 국내는 물론 중국, 일본, 유럽, 인도 등 글로벌 시장을 개척하고 있다.

MCU 외에도 터치 감지센서(Touch Sensor), 주변 밝기 감지 센서(Ambient Light Sensor) 등의 센서 제품과 전력용(Power) 반도체 칩 제품까지 포트폴리오를 확장하고 있다. 특히 MCU 기술의 핵심인 아날로그 지식재산권(IP)을 자체 설계해 기성 IP를 활용하는 경쟁사 대비 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다.

어보브반도체의 사업 확장에서 주목할 만한 부분은 2021년 11월 반도체 칩 후공정 전문업체인 윈팩의 지분을 취득한 것이다.

윈팩은 2013년 3월 코스닥시장에 상장된 업체로, 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB·Printed Circuit Board) 등의 기판에 탑재해 전기적으로 연결하고 외부의 습기나 불순물로부터 보호하는 패키징(PKG) 공정과 반도체 칩의 기능이 제대로 작동하는지 확인하는 테스트(TEST) 공정을 담당한다.

2025년 1~3분기 누적 매출액 1809억 원 기준 어보브반도체의 매출 구조를 살펴보면, 가전용(Consumer) MCU가 958억 원으로 전체 매출의 53%를 차지하여 최대 매출원이다. 다음으로 윈팩의 패키징(PKG) 사업이 367억 원(20%)을 기록하며 두 번째 매출원을 형성하고 있다.

삼성전자, LG전자, 쿠쿠전자를 비롯해 중국의 미디어(Midea), 샤오미(XIAOMI) 및 유럽 필립스(Phillips) 등 일본, 미국의 유수한 업체들에게 제품을 공급해서 글로벌 고객기반을 확대하고 있으며 윈팩을 통한 반도체 칩 후공정 패키징 및 테스트 사업의 수직 계열화로 더욱 안정적인 사업 구조를 구축하고 있다.

△어보브반도체의 지배구조
어보브반도체의 최대 주주는 최원이다. 2025년 11월14일 현재 회사 보통주 331만5643주(18.65%)를 보유하고 있다.

특수관계인으로는 계열회사인 그린칩스홀딩스가 44만4648주(2.50%)를 보유하고 있다. 최대 주주와 특수관계인의 합산 지분율은 376만291주(21.15%)이다.

회사 임원인 김정훈 부사장(GO본부장)이 4만9890주(0.28%), 최재하 상무(마케팅 그룹장)이 2만4천 주(0.13%)를 갖고 있으며, 친인척인 최석씨는 1만 주(0.06%)를 보유하고 있다.

이밖에 어보브반도체가 자기주식 128만1999주(7.21%)를 갖고 있다.

어보브반도체는 현재 대표이사 2인 체제로 운영되고 있다.

최원과 김경호 대표이사가 각자대표로 있다.

김경호 대표이사는 KAIST 전기 및 전자공학과 공학 박사 출신으로 삼성전자 시스템LSI 사업부와 연세대학교 교수를 거쳐 2023년부터 어보브반도체의 사업 운영을 총괄하고 있다.

핵심 경영진으로는 한양대학교 전기공학과 출신으로 삼성전자 시스템LSI 파워제품개발 팀장을 역임한 박호진 부사장(개발본부장), 성균관대학교 전기공학과 출신으로 매그나칩반도체 생산관리 부장을 지낸 김정훈 부사장이 있다.

서울대학교 무기재료공학과를 졸업하고 코넬대학교 대학원에서 MBA과정을 마친 뒤 삼성전자 경영지원실과 북미 총괄 경영지원팀에서 근무했던 이수민 부사장(경영본부장·CFO), 퀄컴(Qualcomm)과 도이치 텔레콤(Deutsche Telekom)에서 글로벌 경험을 쌓고 어보브반도체에서 AI TF를 담당하고 있는 심상규 부사장, 삼성전자 DA사업부에서 제품기술그룹장을 역임한 김광연 부사장(전략마케팅본부장) 등 2명의 사장과 5명의 부사장 등 사장단이 모두 반도체 칩 업계에서 경력을 축적해온 전문가들이다.

어보브반도체 이사회는 사내이사 3명과 사외이사 1명으로 구성돼 있다. 최원과 김경호 각자대표이사, 한대근 고문이 사내이사로 이사회에 포함돼 있으며 박성우 한남대학교 정보통신공학과 교수가 사외이사로 있다.

이사회 내 별도의 위원회가 구성되어 있지는 않다. 감사위원회도 별도로 설치하지 않고 있으며 대신 채재호 전 동부하이텍 전략담당 부사장이 상근 감사를 맡고 있다.
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 어보브반도체의 실적 <그래프 비즈니스포스트>

△2025년 영업익·순익 흑자 전환 유력
어보브반도체가 인공지능(AI) 탑재 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 초저전력 기술을 앞세워 실적이 대폭 개선되며 3년 만에 영업손익과 순손익의 흑자 전환이 유력할 것이란 전망이 나온다.

어보브반도체의 2025년 3분기 누적 매출액은 1809억 원, 영업이익은 88억 원, 당기순이익은 60억 원으로 집계됐다. 이는 2024년 3분기 누적 실적(매출 1799억 원, 영업손실 27억 원, 당기순손실 107억 원)과 비교해 매출은 0.6% 증가에 그쳤지만, 영업손익과 순손익 모두 흑자 전환했다.

이 기간 매출액은 주력인 MCU는 1313억 원으로 전체 매출의 72.6%를 차지했다. 전년 동기 1242억 원 대비 5.7% 증가했다. 특히 AI MCU, 초저전력 MCU 등 고부가가치 신제품의 본격적인 시장 진입으로 매출총이익이 전년 동기 162억 원에서 297억 원으로 83.3% 증가하며 수익성 개선을 이끌었다.

세부 분야별 매출액을 보면, 가전용(Consumer) MCU가 958억 원으로 전체 매출의 53%를 차지하여 최대 매출원이었다. 다음으로 윈팩의 패키징(PKG) 사업이 367억 원(20%)을 기록하고 있다.

한국IR협의회 기업리서치센터는 2025년 10월1일 배포한 보고서에서 어보브반도체의 2025년 연간 실적으로 매출 2402억 원, 영업이익 127억 원을 달성할 것으로 전망했다. 매출은 처음으로 2천억 원대를 넘어섰던 해이자 연간 최대액이었던 2022년(2426억 원)에 버금가며 4년 연속 상승세를 지속하고 영업손익은 3년 만에 흑자 전환을 이룰 수 있을 것으로 보인다.

△원팩 인수합병으로 밸류체인 기반 마련
어보브반도체가 인수합병을 통해 사업 확장을 이어오는 동안 가장 주목할 만한 딜로 2021년 11월 반도체 칩 후공정 전문업체인 윈팩의 지분 취득이 꼽힌다.

어보브반도체는 2025년 9월9일 반도체 패키징(PKG) 및 테스트 등 반도체 후공정 외주사업업체 윈팩의 주식 2천만 주를 100억 원에 추가 취득한다고 공시했다.

주식 취득 뒤 어보브반도체의 윈팩 지분율은 46.8%가 됐다. 주식 취득 예정일은 9월18일이었다.

어보브반도체는 이번 주식 취득의 목적을 “종속회사의 재무구조 개선 및 운영자금 확보를 위한 증자 참여”라고 밝혔다.

윈팩은 2013년 3월 코스닥시장에 상장된 업체로, 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB) 등의 기판에 탑재해 전기적으로 연결하고 외부의 습기나 불순물로부터 보호하는 패키징(PKG) 공정과 반도체 칩의 기능이 제대로 작동하는지 확인하는 테스트(TEST) 공정을 담당한다.

윈팩은 설립 초기부터 SK하이닉스와 긴밀한 협력관계를 구축해 왔으며, 2007년 DRAM(DDR3) 제품 임가공 계약을 체결한 이후 지속적으로 품질 무사고 기록을 달성하며 신뢰성을 입증해 왔다.

2019년에는 SK하이닉스 플립칩(Flip Chip) 양산을 개시하는 등 기술력을 인정받았다.

어보브반도체는 2021년 11월 윈팩과 주식양수도계약을 체결, 150억 원 증자에 참여해 최대 주주에 올랐다.

윈팩은 2021년 11월9일 시설자금 등 약 150억 원을 조달하고자 제3자배정 유상증자를 결정했다고 공시했다. 주당 2220원에 신주 675만6756주(보통주)가 발행됐다. 증자 이후 최대 주주는 어보브반도체(675만6756주)로 변경됐다.

이후 어보브반도체는 2022년 10월 지배력을 획득함으로써 연결종속회사로 편입시켰다.

윈팩 입장에선 인수합병(M&A)을 통해 ‘비메모리’ 쪽으로 영역을 확장하게 됐고 어보브반도체는 파운드리를 제외한 반도체 설계, 제작, 후공정, 판매의 전체 공정을 다루게 됨에 따라 상호 시너지가 나는 인수합병이었다는 평가가 나온다.

2024년 1월에는 어보브반도체 대표이사인 최원이 윈팩의 대표이사를 겸해 경영 시너지를 강화하고 있다.

△화합물 전력반도체 기술 고도화 사업 등 국책사업 수행
어보브반도체는 정부 국책사업을 수행하며 연구개발 경험을 확보하고 역량을 축적해 왔다.

2024년 미래 반도체 먹거리로 꼽히는 화합물 전력반도체 기술 고도화를 위해 정부와 업계가 5년간 총 1385억 원을 투자하는 사업에 어보브반도체는 대표기업으로 참여했다.

산업통상자원부는 2024년 6월20일 서울 서초구 엘타워에서 ‘화합물 전력반도체 산업 고도화를 위한 킥오프(Kick-off) 미팅’을 개최했다.

전력반도체는 전기를 활용하기 위해 직류·교류 변환, 전압·주파수 조정 등 전력의 변환·안정·분배·제어 기능을 수행하는 반도체다.

이 가운데 화합물 전력반도체는 질화갈륨(GaN)과 실리콘카바이드(SiC)처럼 두 종류 이상의 원소 화합물을 활용한 제품으로, 기존 실리콘(Si) 단일 소재의 전력반도체와 비교해 전력 효율과 내구성 등이 뛰어나 차세대 반도체로 주목받고 있다.

이에 정부는 글로벌 시장 선점을 위해 ‘화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업’을 국책 사업으로 선정해 2024년부터 2028년까지 국비 939억 원, 민간투자 446억 원 등 총 1385억 원을 투입하기로 했다.

어보브반도체는 전력반도체 분야 대표 팹리스(반도체 설계 전문회사)로 참여하게 됐다.

그외 화합물 전력반도체 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘 판) 생산업체 SK실트론(소재), 8인치 레거시 공정 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 DB하이텍(소자·모듈) 등도 함께 하게 됐다.

산업부는 “이번 국책 사업을 통해 화합물 전력반도체 생태계가 성공적으로 구축돼 한국이 시스템반도체 강국으로 도약 밑거름이 되길 기대한다”고 말했다.

어보브반도체는 2012년 12월에도 정부의 시스템반도체 상용화기술개발사업(시스템IC 2015) 신규 과제 사업자에 선정돼 국책사업을 추진한 바 있다.

한국산업기술평가관리원 주관 사업에서 어보브반도체는 ‘3D 공간터치 다중감지센서 시스템반도체 개발’ 과제 수행기관으로 선정됐다.

다중감지센서 시스템반도체 개발 과제는 저전력·초소형 다중감지센서 시스템 온 칩(SoC)과 모듈 개발 등을 통해 공간 터치 사용자환경의 핵심 기술을 개발하는 것을 목표로 했다. 어보브반도체 주관 아래 하이소닉, 하나마이크론, 알파칩스, 한국전자통신연구원, 세종대학교, 리모트솔루션 등이 참여했다.

△정부 글로벌 스타팹리스 집중육성 사업자 선정
어보브반도체가 정부가 육성하는 글로벌 스타팹리스 기업에 선정됐다.

산업통상자원부(이하 산업부)는 2023년 8월28일 경기기업성장센터에서 글로벌 스타팹리스 출범식을 개최했다. 이날 행사에는 글로벌 스타팹리스로 선정된 20개사 대표가 참여해 산업부와 반도체 업계가 함께 글로벌 상위권 팹리스 육성을 위한 프로젝트 참여를 알렸다.

산업부는 전문가 평가를 거쳐 이 프로젝트에 어보브반도체를 비롯 글로벌 스타팹리스 10곳을 선정했다. 라이징 스타팹리스 10곳 등을 포함해 총 20개사가 프로젝트에 참여하게 됐다.

글로벌 스타팹리스 프로젝트는 대한민국 팹리스를 글로벌 상위권으로 육성하기 위한 장기 프로젝트로 정부는 이들 기업에 대해서는 기술개발을 지원하고 시제품 제작, 금융, 국내외 마케팅, 설계 인력 육성 등 다양한 반도체 지원 정책에 대한 우대 기준을 적용해 스타 팹리스의 육성을 적극 뒷받침한다는 계획을 내놨다.

산업부는 “인공지능 등 미래산업의 도래와 글로벌 시스템반도체 시장 급성장에 따라 팹리스의 중요성이 증가하고 있다. 유망 팹리스에 다양한 정부 지원책을 제공해 글로벌 상위권 팹리스를 배출하고, 수요연계 기술개발 지원을 통해 팹리스 기업에게 신제품 개발 기회를 제공하는 동시에 전방산업을 고도화하는 계기를 마련해 나가겠다”고 밝혔다.

△최원·김경호 각자 대표 체제로 변경
어보브반도체는 2023년 6월23일 최원 단일 대표 체제에서 최원·김경호 각자 대표 체제로 변경을 공시했다.

최원은 글로벌 가전 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 회사로 성장하는 데 기여해 왔다.

각자 대표 체제를 통해 최원은 회사 비전 설정 및 경영 전략과 사업 방향 제시 등 회사 전략을 총괄하는 역할을 맡기로 했다.

새로 각자대표가 된 김경호 대표이사는 반도체 개발에 대한 지식과 제품 연구 실적 및 노하우를 바탕으로 개발 부문 등 사업 운영을 총괄키로 했다.

김경호 각자대표이사는 KAIST(한국과학기술원) 전기전자 공학 박사 출신으로 삼성전자에서 경력을 쌓은 뒤 어보브반도체로 합류했다.

△무선이어폰 전용 터치 근접 센서 중국 ZMI에 공급
어보브반도체는 2021년 2월 중국 대형 모바일 액세서리 제조사이자 샤오미(XiaoMi) 계열사인 ZMI의 무선이어폰에 자사 반도체 칩인 A96T516을 공급했다고 발표했다.

A96T516칩은 무선이어폰의 착용 감지 센싱 및 터치 입력 센싱 기능을 담당한 근접 터치 센서이다.

어보브반도체의 근접 터치 센서는 전자파 흡수 방지 기능 관련 세계적인 기술력을 자랑하며, 또한 무선이어폰에 최적화된 노이즈 캔슬레이션(Noise Cancellation) 및 착용 감지 능력이 강점이다.

당시 중국에서 무선이어폰 시장 새로운 강자로 대두되고 있던 ZMI가 2021년 1월 출시한 착용 감지 센싱 기능 보유 퓨어팟(PurPods, 중국 현지 판매가 199위안)에는 어보브반도체의 터치 근접센서가 적용됐다. 이를 통해 기존 주요 시장이었던 하이엔드 무선이어폰 시장뿐만 아니라, 착용감지센싱 기능 채용이 확대되고 있는 중가 시장까지 진입 확대에 성공했다. 이로써 명실상부한 무선이어폰 전용 터치 근접 센서로 자리 잡게 됐다.

어보브반도체는 기존 주력 시장이었던 휴대폰뿐만 아니라 급팽창하고 있는 무선이어폰, 웨어러블까지 전용 제품 개발을 확대함으로써, 시장 점유율을 계속 높여 나간다는 계획을 내놨다.

△‘Intelligent SAR Sensor’ 대한민국기술대상 수상
어보브반도체는 2019년 12월 2019 대한민국 산업기술 R&D 대전 기술대상에서 ‘Intelligent SAR (Specific Absorption Rate) Sensor’로 산업통상자원부 장관상을 수상했다.

Intelligent SAR Sensor는 스마트 폰, 태블릿, 웨어러블 제품 등에 활용되는 핵심 기술이다.

인체가 근접해 있는지를 감지하는 센서로, 전자 제품들의 인체 근접성을 계산해 인체가 전자파에 노출이 되는 것을 줄여주는 데에 기여한다.

특히 SAR sensor는 전자파흡수율 기준치를 충족하는 매우 까다로운 공인 인증이 필요한데, 어보브반도체의 SAR sensor는 까다로운 기준을 모두 통과해 세계 최고 수준의 SAR 기술력을 보유했다.

어보브반도체는 해당 기술의 우수성과 국산화를 일구며 수상기업으로 선정됐다.

△국내 최초 ‘Bluetooth LE MCU SoC’ 양산
어보브반도체는 2018년 5월9일 국내 최초로 차세대 블루투스 스마트와 마이크러 컨트롤러 유닛(MCU)을 시스템 온 칩(System On Chip, SoC)화하는 데 성공하고 본격 양산에 돌입한다고 발표했다.

어보브반도체의 ‘Bluetooth LE(Bluetooth Low Energy)’ 시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품으로 구성돼 있으며 블루투스 스마트와 MCU, 메모리 등을 내장하고 있다.

특히 수신 및 송신 모드 시 순간 최대 소모 전류가 7밀리암페어(mA)이며 대기전력 또한 900나노암페어(nA)로 글로벌 MCU 제조사와 비교하여도 손색이 없는 저전력 효율을 자랑하고 있어 최근 초저전력이 요구되는 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기에 경쟁력 있는 특성을 제공할 수 있게 됐다.

이미 관련 특허도 한국, 미국, 중국을 포함한 국내외 7건을 등록했고 13건은 출원 중이었다. IoT 및 웨어러블 등 초저전력 특성이 필요한 기기들이 크게 증가할 것이라는 업계 전망에 따라 IoT 및 웨어러블 기기들의 중추적 역할을 수행하는 MCU 수요 또한 가파르게 증가할 것으로 예상됐다.

어보브반도체는 ‘Bluetooth LE’ 시리즈를 통해 급성장하는 IoT 시장에 차별화된 솔루션을 제공함으로써 마켓 리더로서의 자리를 선점할 수 있는 기회를 갖게 될 것으로 기대했다.

어보브반도체의 제품은 단순히 MCU와 블루투스 기능을 구현하는 것뿐 아니라 저전력 광역 통신망(Low Power Wide Area Network, LPWAN)의 스택(Stack)을 탑재하고 프로토콜 제어까지 지원 가능했다.

이러한 기술적 우위를 바탕으로, 당시 LPWAN을 확장하고자 하는 단말제조사와 이동통신사 고객들과의 전략적 제휴 가능성이 높게 평가됐다.

어보브반도체는 “국내 IoT, 웨어러블 시장에서 메이저 플레이어(Major Player)로 자리매김함과 동시에 중국, 유럽, 미국 일본 등 해외시장에도 적극적인 마케팅활동을 통해 4차산업혁명의 IoT 시대가 개화할 경우 성장동력으로써 Bluetooth LE MCU가 어보브반도체 성장의 중추적인 역할을 할 것”이라고 밝혔다.

△유럽 대형 가전사와 공급계약 체결
어보브반도체는 2018년 3월 유럽 소재의 글로벌 대형 가전사와 대규모 공급계약을 체결해 유럽에 진출했다.

계약은 5년간 장기공급 조건으로 경쟁입찰 방식으로 선정됐으며 선정된 제품은 고객사의 신제품인 전기면도기, 전동칫솔 특정 모델에 전량 탑재키로 했다. 연간 약 1천만 개 규모로 공급키로 했다.

공급될 제품은 기존의 주력 제품인 8비트(8-bit) 범용 마이크로 컨트롤러 유닛 칩뿐만 아니라 새롭게 개발된 32비트(32-bit) 범용 MCU 칩인 G1 시리즈의 제품도 포함돼 향후 유럽 및 해외시장 확장에 긍정적인 교두보를 확보했다고 회사는 판단했다.

어보브반도체는 8-bit 범용 MCU는 제품의 전반적인 구동 알고리즘, 상태 표시 발광다이오드(LED), 직류(DC) 모터 구동 등의 주요 기능을 제어하는 역할을 하며 이는 다년간의 마이크로컨트롤러 응용 개발 노하우를 통해 축적된 기술이라고 설명했다.

당시 공급한 32-bit MCU는 탑재될 제품의 중요 기능을 제어하는 고사양 메인 컨트롤러(Main controller)로 다른 글로벌 가전사에 공급 확장에 대한 기대를 높였다.

어보브반도체의 기존 주력 사업은 중소형 가전제품용 MCU와 국내 대형 가전제품의 MCU, 스마트 폰에 탑재되는 칩이 주력이었으나, 품질 검증이 까다로운 유럽 유수 가전사의 헬스케어 분야에 첫발을 내디뎠다는 점에서 의미가 컸다.

2016년부터 국내와 중국 시장에 국한되었던 MCU 칩 공급 시장을 미국, 유럽, 일본 등 해외시장을 적극적으로 공략한 결과로 회사는 평가했다.

△인수합병 등 통해 시너지 창출 및 사업 확장
어보브반도체는 인수합병을 통해 포트폴리오는 다각화하는 전략을 펼쳤다.

2014년 6월 오디오 팹리스 업체 펄서스테크놀러지의 칩 개발 자산을 모두 인수하고, 오디오 반도체 시장에 진출했다.

두 회사는 펄서스테크놀러지가 보유한 오디오용 반도체 칩 설계 관련 지식재산권뿐 아니라 특허권·실용신안·의장 등록권을 모두 어보브반도체가 인수하는 내용의 자산양수도 계약을 맺었다. 유·무형의 설계 자료 외 실험 장비도 자산 인수 내용에 포함됐다.

펄서스테크놀러지는 1999년 설립돼 국내 유수의 홈 오디오 전자제품 회사에 칩을 납품해 왔다.

어보브반도체 관계자는 “펄서스테크놀러지의 오디오용 반도체 칩 설계기술은 가정용 하이파이 오디오, 홈시어터, 노트북 등에 탑재가 가능하다”며 “어보브반도체의 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 개발 능력과 영업력이 더해지면 시너지 효과를 낼 수 있을 것”이라고 말했다.

2013년 12월에는 영상 처리 칩 개발업체인 넥스트칩의 터치키 솔루션 관련 자산을 양수했다.

이로써 어보브반도체는 주요 사업 분야인 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU), 센서 외에도 사업 역량을 집중하고 있는 터치 키 분야에서 추가로 제품 개발 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다.

자산양수도계약의 내용으로는 넥스트칩이 보유한 터치키 솔루션에 대한 관련 소스, 개발문서, 설계 자료 등을 비롯해 저작권, 특허권과 같은 지식재산권, 해당 제품에 대한 판매 및 마케팅, 관련 인력 등 사업 제반에 대한 권리를 포함하고 있다.

터치키 MCU의 적용 분야는 가전제품, 차량용 및 스마트폰 등 그 활용 범위가 빠르게 확산되고 있어, 어보브반도체는 해당 사업의 시장 점유율 증대에 더욱 박차를 가하겠다는 의지를 보였다.

회사 측은 “넥스트칩 솔루션 제품의 자산양수에 따라 어보브반도체는 기존 보유한 터치키 제품과 더불어 더 넓은 시장에서 더 많은 고객을 상대로 매출 확대가 가능하게 됐다”며 “어보브반도체의 MCU 기반 터치키 솔루션에 넥스트칩의 기술력과 인력이 합해져 보다 양질의 터치키 관련 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

이미 2012년 12월 넥스트칩의 터치 솔루션 관련 사업부를 인수해 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 센서 외에도 새롭게 사업 역량을 집중하고 있는 터치 키 분야에서 추가로 제품 경쟁력을 강화했다.

어보브반도체는 2013년 1월 비상장사인 레이디오펄스의 신주(우선주)를 제3자 배정 방식으로 인수하기도 했다. 이를 통해 레이디오펄스의 지분 10%를 확보했다.

2003년 설립된 레이디오펄스는 지그비(ZigBee) 토탈 솔루션 업체로 무선주파수(RF) 솔루션과 근거리 무선(Wireless)통신 기술을 보유했다.

지그비 기술은 지능형 홈네트워크, 스마트그리드, 발광다이오드(LED) 조명 제어, 무선주파수(RF) 리모컨 등에 이용되는 데 전력 소모가 적고 소량의 정보를 소통시키는 특징이 있다.

어보브반도체 측은 “단순 투자 개념을 넘어 양사 간 무선 기반 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 개발에서 전략적 기술제휴를 하기로 한 것”이라고 설명했다.

△1·2위 업체 합병, MCU 설계 역량 강화
어보브반도체는 MCU 설계 역량 강화를 위해 2012년 10월 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 설계 전문 업체인 이타칩스를 흡수합병했다.

어보브반도체는 2011년 주식교환 방식으로 이타칩스를 자회사로 편입한 이래 성공적 합병을 위해 문화교류, 기술교환, 조직개편, 생산과 판매망 통합 작업을 꾸준히 이어왔다. 합병 이후 가시적인 시너지 효과를 통해 글로벌 팹리스로 거듭나겠다는 의지를 밝혔다.

어보브반도체와 이타칩스는 당시 국내 MCU 설계 1, 2위 업체였다. 연구개발 시너지 창출로 신시장을 개척하고 전후방 통합으로 시장 경쟁력 강화, 규모의 경제를 통한 대외 교섭력 강화를 위해 합병을 추진키로 했다.

어보브반도체는 당시 이타칩스 발행주식 100%를 소유하고 있었으며, 이타칩스 주식에 대해 신주를 발행하지 않는 무증자 합병으로 진행했다. 합병기일은 2013년 1월1일이었다.

앞서 어보브반도체는 이타칩스 인수로 고속 성장 발판을 마련했다.

어보브반도체는 2011년 4월 이타칩스 인수를 통한 시너지 효과로 2013년까지 1500억 원 매출 달성 목표를 제시했다.

최원은 이날 서울 여의도 한국거래소에서 기업설명회(IR)를 열어 “2013년에는 국내 1위의 전자제품 제어칩(MCU) 업체로 등극하고 2017년에는 세계 5위권에 진입할 것”이라고 밝혔다.

어보브반도체는 이타칩스 인수가 연간 20억 원의 중복투자 비용 절감과 규모 확대로 인한 원가 절감 등의 효과를 낼 것으로 기대했다.

이보다 먼저 어보브반도체는 2011년 7월 임시주총을 열고 이타칩스를 100% 자회사로 편입헸다.

이타칩스는 1999년 LG반도체 인력이 독립해 설립한 회사였다.

어보브반도체와 이타칩스의 2010년 매출액과 영업이익을 단순히 합산하면 각각 708억 원과 87억 원으로, 팹리스 업계 톱5 수준으로 올라설 수 있었다.

최원은 “팹리스 업계의 인수합병(M&A)은 일본, 유럽 등 선진업체를 추격하고 후발주자인 대만, 중국 업체와의 격차를 벌리기 위한 필수적인 선택”이라면서 “금번 결정으로 연간 연구개발(R&D) 비용을 20억 원 정도 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 이 비용을 신규시장을 창출하는 데 사용할 것”이라고 말했다.

다만 회사의 매출이 1500억 원에 이른 것은 2021년에 이르러서였다. 어보브반도체의 연간 매출액은 2020년 1442억 원을, 2021년 1675억 원을 기록했다.
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 최원 어보브반도체 대표이사(오른쪽 두 번쨰)가 2009년 6월5일 한국거래소에서 열린 어보브반도체의 코스닥시장 신규 상장 기념식에서 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. < 한국거래소>

△2009년 6월5일 코스닥 상장 ‘상한가’
어보브반도체는 2009년 6월5일 코스닥시장에 입성해 주가가 급등하며 상한가로 장을 마감했다.

이날 어보브반도체는 공모가 3300원보다 높은 5200원에 시초가를 형성한 뒤 장중 내내 강세를 보이다 결국 상한가(5980원)에 장을 마쳤다. 거래 잔량은 32만2079주였다.

당시 어보브반도체는 2006년 1월 설립된 비메모리반도체(MCU) 제조업체로 2004년 10월 메그나칩 반도체에서 분사된 어플리케익션 프로세서(pplication Processor)사업부가 모태다.

어보브반도체는 2008년 11월5일 증권선물거래소에 코스닥시장 상장 예비심사청구서를 제출했지만 추진을 연기했고, 4개월여 후인 2009년 3월10일 한국거래소 코스닥시장본부에 다시 청구서를 제출하면서 기업공개(IPO) 절차를 본격화했다.

2009년 5월20~21일 진행한 기관투자자 대상 수요예측 결과 공모가는 희망가격 상단을 넘어서는 3300원으로 결정됐다. 따라서 공모자금 규모도 41억 원으로 늘었다.

이어 5월27~28일 진행한 일반인 대상 공모주 청약에서는 최종 쟁률이 1719.74대 1을 기록했다. 청약 주식 수 4억2305만6288주, 청약증거금은 7075억4814만2400원이었다.

한국거래소는 2009년 6월3일 어보브반도체의 코스닥시장 신규 상장을 승인했다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 최원 어보브반도체 대표이사 <어보브반도체>

최원은 어보브반도체의 비전으로 AI(인공지능) 시대를 이끄는 글로벌 AI 칩 선도기업으로의 도약을 제시했다.

이를 위한 핵심 과제로는 AI MCU 개발 및 상용화, 글로벌 시장 확대와 함께 인수합병(M&A)을 통한 사업 다변화 등이 포함된다.

2011년 4월, 국내 1위 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 제조업체 어보브반도체를 이끌고 있던 최원은 2위 업체 이스타칩을 합병하고 15조 원의 세계 MCU 시장 내에서 글로벌 기업이 되기 위한 발판을 마련했다.

최원은 인수합병을 통해 2011년 당시 시장에서 매출 5천억 원은 달성해야 한다고 봤다. 다만 2025년 기준 글로벌 MCU 시장 규모는 30조 원으로 두 배 커졌지만 어보브반도체의 연 매출액은 2천억 원대에 머물러 있다.

최원은 2006년 매그나칩반도체의 사업부를 인수해 어보브반도체를 설립했다. 이후 크고 작은 M&A를 통해 외연을 넓히고 사업을 확장해왔다.

2011년 국내 MCU 2위 업체 이타칩스를 인수해 독보적인 시장 점유율을 구축했고, 2013년 영상처리칩 개발업체인 넥스트칩의 터치키 솔루션 관련 자산을 양수했다. 2014년엔 펄서스테크놀러지의 칩 개발 자산을 모두 인수해 오디오 반도체 시장에 진출했다. 2021년에는 반도체 후공정 패키지 업체인 윈팩의 증자에 참여해 최대 주주로 등극했다.

M&A를 적극적으로 추진하는 데는 어보브반도체가 글로벌 기업과의 경쟁하기 어려운 규모라고 판단했기 때문이다. 국내 기업들끼리 경쟁을 하던 힘을 모으고 통합해 세계 유수 기업들과 경쟁해 보겠다는 것이었고 우수한 기술 경쟁력을 가진 기업이라면 합병 가능성을 항상 열어두고 있다.

제품에선 AI MCU를 2026년부터 본격 양산해 매출과 이익 면에서 한 단계 도약을 이루겠다는 의지를 밝히고 있다. 최원은 “AI MCU를 들고 가전 분야 세계 1위에 올라설 뿐 아니라 이를 접목할 수 있는 새로운 시장을 선점하겠다”고 강조했다.

어보브반도체가 최근 선보인 AI 탑재 MCU는 새끼손가락 손톱 크기의 반도체 칩 하나로 가전제품의 음성 제어를 혁신적으로 구현한다.

한국IR협의회는 어보브반도체의 AI MCU가 보여주는 기술적 혁신성은 기존 MCU 시장의 패러다임을 근본적으로 변화시키는 요소로 작용하고 있다고 분석했다. 어보브반도체의 AI MCU는 지능형 음성 인식과 학습 기능을 통해 가전제품 자체를 스마트 디바이스로 진화시킬 수 있는 기술적 토대를 마련했다.

가장 주목할 만한 점은 기존 음성 인식 기술의 한계를 뛰어넘는 성능 개선을 통해 실질적 시장 수요를 충족하고 있다는 것이다.

어보브반도체의 AI MCU는 90% 이상의 인식률을 구현해 실제 사용 환경에서 보다 안정적으로 작동할 수 있게 한다.

2026년부터 AI MCU의 본격적인 양산에 돌입하겠다는 계획을 내놓고 있다. 기술개발에서 사업화 단계로의 전환을 앞두고 있다. 연간 5억 개 칩을 삼성 파운드리를 통해 제조해 전 세계 가전제품 회사에 공급하는 기존 생산 체계는 새로운 AI MCU의 시장 진입에 있어 유리한 기반이 될 것으로 보인다.

◆ 평가
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 최원 어보브반도체 대표이사가 2019년 6월3일 경기도 고양시 한국항공대학교 대강당에서 재학생들을 대상으로 특강을 하고 있다. <한국항공대학교 채널K>

최원은 기회란 준비돼 있는 사람, 역량을 갖춘 사람만이 알아 볼 수 있다는 생각을 갖고 있다.

창업에 대한 의지가 강하고 도전적이다.

LG반도체에서 10년간의 경험을 통해 자기 사업을 할 수 있는 기본 역량을 쌓고 세계적인 반도체 기업으로부터 ‘연봉 두 배’라는 파격 제의를 받았으나 선택한 건 창업이었다.

2006년 LG반도체를 전신으로 하는 매그나칩반도체의 사업부를 인수해 어보브반도체를 설립했다.

당시 해당 사업부는 엄청난 적자를 보고 있었던 터라 주위에서도 모두 만류했으나 최원은 망설임 없이 인수를 선택했다.

삼성, 샤오미, 화웨이 등의 글로벌 기업과 거래하며 연간 매출 1억 달러를 넘어 2억 달러를 내다보는 회사로 키워냈다는 평가를 받는다.

2021년 400억 원을 투자해 코스닥 상장사인 반도체 후공정 회사 ‘윈팩’을 인수한 결정은 회사 성장에서 가장 중요한 경영적 판단으로 평가된다.

당시 반도체 대란을 겪으면서 후공정을 중국에 의존해선 안 되겠단 생각을 했다.

트럼프, 바이든 시대를 맞으면서 반도체가 국가 간 무기가 된 상황에서 반도체 생산공정 전체(밸류체인)까진 아니라도 가능한 많은 부분을 최대한 ‘메이드 인 코리아(Made in Korea)’로 만들어야 한다는 생각을 하게 됐다.

그 시기 윈팩을 인수하는 과감한 결단을 내렸다.

윈팩 입장에선 이번 인수합병(M&A)을 통해 ‘비메모리’ 쪽으로 영역을 확장하게 된 것이고 어보브반도체는 파운드리를 제외한 반도체 설계, 제작, 후공정, 판매의 전체 공정을 다루게 됨에 따라 상호 시너지가 나는 인수합병이었다는 평가가 나온다.

인재를 중시한다.

모교를 찾아 장학생을 선발하며 인재 채용의 중요성을 강조하기도 했다.

일을 즐긴다.

2020년 암 치료로 3주간 쉼을 갖고난 뒤 일에 대한 욕심은 더 커졌고 도전만이 살아있다는 존재감처럼 느껴졌다.

그 때 추진해 성사시킨 것이 2021년 윈팩 인수합병이었다.

최원은 길게는 장학재단 설립, 위대한 일터(Great Work Place) 실현을 하고자 한다.

구성원들과 세상을 이롭게 하는 일을 하고, 함께 한다는 것에 자긍심을 가지며, 미래를 꿈꿀 수 있는 회사를 만드는 데 공을 들이고 있다.

사건사고
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 어보브반도체 충북 오창 본사 전경 <어보브반도체>

△2024년 4월25일 투자경고종목 지정
어보브반도체는 2024년 1월25일 1일간 투자경고종목으로 지정됐다.

한국거래소는 하루 전 어보브반도체에 대해 “주가 급등에 따라 이날 1일간 투자경고종목으로 지정되며, (주가) 추가 상승 시 매매거래가 정지될 수 있으므로 투자에 주의해달라”고 공시했다.

어보브반도체 투자경고종목 지정 사유는 1월24일 종가가 5일 전의 종가보다 60% 이상 상승하고, 24일의 종가가 최근 15일 종가 중 최고가이며, 5일간의 주가 상승률이 같은 기간 종합주가지수 상상률의 5배 이상이기 때문이다.

어보브반도체의 1월24일 종가는 2만800원으로, 5일 전인 1월17일 종가 1만1830원보다 75.8% 상승했다. 또한 15일 전인 1월3일 1민5280원부터 1월24일까지 기간의 일일 종가 중 최고가였다.

어보브반도체는 투자경고종목 저징일 이후 2일 동안 40% 이상 상승하고 투자경고종목 지정 전일 종가보다 높을 경우 1회에 한하여 매매거래가 정지될 수 있었는데, 1월26일 종가는 2만2650원, 1월29일 종가는 2만1850원으로 완만하게 상승해 매매거래 정지까지는 이어지지 않았다.

한국거래소는 주가가 일정 기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 ‘투자주의종목 → 투자경겨종목 → 투자위험종목’ 단계로 시장경보종목으로 지정한다.

이번 조치는 어보브반도체가 온센서AI(On sensor AI)와 관련한 핵심 기업으로 부각되면서 최근 주가가 강세를 보이는 상황에서 이뤄졌다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 최원 어보브반도체 대표이사(오른쪽)가 곽호성 국립금호공과대학교 총장과 2022년 11월2일 금오공대 본관 대회의실에서 어보브반도체와 금오공도간 업무협약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. <금오공대>

1987년 금성반도체에 입사해 ASIC 영업 업무를 담당했다.

1996년 LG반도체에서 MCU 사업부 영업팀장을 맡았다.

1996년 그린칩스를 창업해 대표이사에 올랐다.

2000년 코텍세미컴을 창업해 대표이사에 올랐다.

2006년 매그나칩반도체 시스템 IC 사업부를 인수해 어보브반도체를 설립하고 대표이사에 올랐다.

2024년부터 종속회사인 윈팩의 대표이사를 겸직하고 있다.

◆ 학력

1993년 한국항공대학교 전자통신공학과를 졸업했다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2009년 ‘2009 벤처기업대상’ 시상식에서 지식경제부 장관 표창을 수상했다.

2010년 ‘제44회 납세자의날’에 기획재정부 장관상을 받았다.

2011년 중국 미디어 생활가전 그룹으로부터 ‘2010 우수 공급 업체상’을 수상했다.

◆ 기타

최원은 2025년 11월14일 현재 회사 보통주 331만5643주(18.65%)를 보유하고 있는 최대 주주이다. 이날 종가(1만1370원) 기준, 최원의 주식 가치는 약 376억9886만 원으로 평가된다.

어보브반도체는 2025년 3분기 누적으로 최원을 비롯 3명의 등기이사에게 총 5억9190만 원의 보수를 지급했다. 1인당 평균 보수액은 1억9730만 원이다.

‘내가 찾고 노력하고 구하는 만큼 얻어진다’는 인생철학을 갖고 있다.

2020년 암 수술을 받고 3주 정도 쉰 것 이외엔 쉬지 않고 일했다. 다만 그 3주간 그간의 살아온 길을 돌아볼 기회를 가졌다.

어록
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 최원 어보브반도체 대표이사가 2010년 5월24일 충청북도 청원군 본사 회의실에서 열린 ‘한국거래소 지방기업IR’에서 2010년 경영목표를 설명하고 있다. <한국거래소>

“(2024년 7월 기존 MCU에 내장형(온디바이스) 인공지능(AI) 기능을 탑재한 칩을 선보이며) 기존 가전제품 리모컨이나 홈 사물인터넷(IoT)에도 음성 인식 기능이 있지만 인식률이 낮은 편이다. 이번에 나온 칩은 AI 기능이 탑재돼 90% 이상의 인식률을 자랑한다.”

“(6개 대학, 8개 연구실과 진행하는 산학 연계 R&D 프로그램은) “우리가 생각하는 미래 과제를 주고, 그 과제를 수행하는 교수들한테 지원을 했다. 학생들은 우리 회사에 와서 배우고 전부 발표까지 했다. 대기업에선 일부 학과에 후원금만 지원해 주지만, 우리처럼 실무적인 프로젝트를 직접 수행해 보게 하는 건 거의 없을 것이다.”

“글로벌 MCU 시장 규모가 30조 원이다. AI MCU를 들고 가전 분야 세계 1위에 올라설 뿐 아니라 이를 접목할 수 있는 새로운 시장을 선점하겠다.” (2024/08/19, 한국경제신문 인터뷰에서)

“(윈텍을 인수한 배경에 대해) 지난해(2021년) 반도체 대란을 겪으면서 후공정을 중국에 의존해선 안 되겠단 생각을 했었다. 트럼프, 바이든 시대를 맞으면서 반도체가 국가 간 무기가 되었다. 반도체 생산의 전체 공정까진 아니라도 가능한 많은 부분을 ‘Made in Korea’로 만드는 게 좋겠다는 판단이 들었고, 시기적으로 잘 맞는 결정이었다고 본다.”

“윈팩 입장에선 이번 M&A를 통해 ‘비메모리’ 쪽으로 영역을 확장하게 되었고, 어보브반도체는 파운드리를 제외한 반도체 설계, 제작, 후공정, 판매의 전체 공정을 다루게 되었으니, 서로 시너지가 나는 인수 합병이었다.”

“어보브반도체는 일 년에 두 번 워크숍을 하는데, 공동의 목표를 세우고 부서별로 그 목표를 달성하기 위한 시뮬레이션을 한다. 예를 들어 매출액 5억 달러라는 목표가 있다면 가능한 방안은 무엇인지, 발생할 수 있는 문제는 무엇인지, 그 문제를 해결할 방안은 무엇인지를 도출하는 거다. 그러면 우리가 해야 할 미래의 숙제가 Alliance(동맹)인지, M&A(인수‧합병)인지가 명확히 보인다.” (2022/06/14, 한국항공대학교 체널K와 인터뷰에서)

“해외시장을 다니면서 느끼는 것은 비메모리 산업을 육성하기 위해 중요한 것은 결국 ‘생태계’라는 점이다. 실제 중국이나 대만만 하더라도 우리와 비교해 비메모리 산업의 생태계가 굉장히 유기적으로 잘돼 있는 편이다. 팹리스(설계)-파운드리(위탁생산)-후공정(패키징·테스트)까지 크게 세 분야의 기업들인 먹이사슬이 잘돼 있다.”

“국내는 반도체 산업이 아무래도 삼성이나 SK하이닉스와 같은 대기업 중심으로 발달해 왔기 때문에 이와 같은 생태계 측면에서 약하다. 이와 같은 관점에서 최근 들어 삼성의 파운드리 개방 이후 국내 팹리스 업체들과의 상생 협력 모델이 늘어나고 있는 것은 매우 다행스러운 일이다. 정부도 이와 같은 ‘생태계’를 활성화하는 데 더욱 중점을 뒀으면 한다.”

“우리를 포함한 많은 팹리스 업체들이 ‘고급 인력’을 끌어오기 위한 많은 노력을 기울이고 있지만 쉽지 않다. 가장 중요한 것은 젊은 인재들이 비메모리 반도체 분야에 매력을 느낄 수 있어야 한다. 이를 위해서는 세계시장에서 활약하는 ‘성공 모델’이 나와야 한다.” (2019/06/11, 한경비즈니스 인터뷰에서)

“누구에게나 인생에 세 번의 기회가 온다고 한다. 그러나 그 기회는 준비되어 있는 사람, 역량을 갖춘 사람만 알아볼 수 있다. 여러분도 그 기회를 잡으시길 바란다.”

“저는 아직도 꿈이 있다. 당장 2021년 매출 2억 불 달성, 장학재단 설립, 위대한 일터(Great Work Place) 실현이 목표다. 그러나 궁극적인 미션은 우리의 구성원들과 세상을 이롭게 하는 일을 하고, 함께 한다는 것에 자긍심을 가지며, 미래를 꿈꿀 수 있는 회사를 만드는 것이다.” (2019/06/03, 한국항공대학교 특강에서)
[Who Is ?] 최원 어보브반도체 대표이사

▲ 최원 어보브반도체 대표이사 <한국항공대학고 채널K>

“‘중국’은 어보브반도체가 글로벌 기업으로 나아가기 위한 중심 전략지다. (중략) 중국에는 글로벌 세트업체 등 전 세계기업들의 공장이 밀집해 있다. 중국 시장에서 지배력만 확보한다면 나머지 시장으로의 파급은 쉬울 것으로 판단돼 중국 시장을 전략의 중심지로 삼게 됐다.”

“이타칩스 인수를 통해 어보브반도체는 올해(2011년) 약 4천억 원 규모로 추정되는 국내 MCU 시장에서 점유율은 13%로 높일 것이다.”
“올해(2011년)는 매출액을 9백억 원으로 늘릴 것이며 이타칩스 인수를 통한 시너지 효과로 2013년에는 1500억 원, 2017년에는 5천억 원 매출을 달성할 것이다.” (2011/04/06, 기업설명회에서)

“규모 면에서 대기업과 비교가 안 되는 중소기업이 생존해 나가기 위해서는 차별화된 기술 외에는 답이 없다. 대기업과의 상생을 도모하기 위해서라도 회사의 차별화된 R&D 경쟁력을 갖춰야만 한다. 사람에 대한 투자를 아끼지 않겠다.”

“R&D 인력이 특히 많이 필요한 기업의 성격에도 불구하고 쓸만한 인재 구하기가 쉽지 않다. 이제는 고착화된 이공계 기피 현상에 사상 최악의 취업난 속에서도 중소기업을 외면하는 구직자들로 인해 고충이 많다.”

“중소기업에서도 자신의 능력을 충분히 발휘할 수 있고 인정을 받으면 더 좋은 조건에서 근무할 수 있는데 아직까지 대기업 선호 현상은 사라지지 않고 있다. 중소기업들의 인력 확보에 대한 제도적 지원 마련이 절실하다.” (2010/01/24, 디지털타임스 인터뷰에서)

“코스닥 상장을 통해 글로벌 MCU 전문기업으로서의 입지를 확고히 하겠다.”

“현재 국내 가전 3사를 비롯해 70여 곳 이상의 안정적인 매출처를 확보하고 있다. 상장을 계기로 제품의 진용 구축 및 신규시장 창출에 집중하겠다.”

“MCU 시장은 국내만 5천억 원, 전 세계적으로는 13조 원 이상의 광대한 시장을 형성하고 있다. 국내 시장 점유율 확대 및 해외시장 진출을 통해 2015년까지 매출 1500억 원에 달하는 국내 1위 MCU 공급업체로 도약하겠다.” (2009/05/14, IPO 기자간담회에서)

“국내 회사지만 해외 곳곳의 인프라와 개발 인력을 활용해, 3년 후에는 매출 천억 원의 회사로 성장할 것이다.”

“MCU 시장은 연간 17조 (원) 가령의 큰 시장이기 때문에 경쟁력을 가질 수 있는 구조와 기술력만 갖춘다면 성장할 수 있을 것으로 확신한다.”

“어보브반도체는 철저하게 MCU 부문에만 정조준해 설립한 회사”라며 “휴대폰이나 LCD에 들어가는 제품은 고객에 따라 회사의 운명이 바뀔 수 있지만, 사용 범위가 무궁무진한 MCU 사업은 꾸준한 성장을 이룰 수 있는 사업이기 때문에 국내에서도 전문 업체가 필요하다.” (2006/06/19, 전자신문 인터뷰에서)