[비즈니스포스트] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시대 대응을 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 전략과 생태계 확장 방안을 공개했다.

고객·파트너 협력을 강화해 AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김하겠다는 구상이다.
 
삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고 차세대 파운드리 기술 로드맵과 협력 전략을 발표했다.

세이프는 반도체 설계부터 최종 생산까지, 각 단계에 필요한 다양한 기술과 고객·파트너를 하나의 생태계로 연결하는 삼성전자 파운드리의 생태계 프로그램이다.

올해 포럼 주제는 '실리콘 인텔리전스를 위한 연결점(The Nexus for Silicon Intelligence)'이다.

기조연설에 나선 신종신 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 "삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있으며, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 말했다.

이날 행사에는 고객사과 파트너사 관계자 약 400명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단 패키징(MDI) 등 분야의 21개 기업이 참여해 파운드리 고객 지원 솔루션을 소개했다.

공정·설계·패키징 전반을 아우르는 협력 생태계를 강조한 것이다.

주요 파트너사들도 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례를 공유했다.

AI 팹리스(반도체 설계 기업) 리벨리온은 삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다고 밝혔으며, 향후 소버린 AI 구축을 위한 협력 확대 의지를 나타냈다.

지멘스(Siemens) EDA는 2.5D·3D 이종 집적 환경에서 수율, 설계 검증, 신뢰성, 패키징 지원의 중요성을 강조하며, 선단 공정 기반 AI·HPC 반도체 설계 지원 계획을 제시했다.

삼성전자는 이날 AI 맞춤형 공정 혁신 전략도 함께 공개했다.

우선 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization)를 중심으로 차세대 2나노 공정 기술 방향을 제시하고, 고객 제품의 전력·성능·면적(PPA) 경쟁력 향상을 지원한다.

DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 전력·성능·면적, 수율, 제조비용 등 반도체 칩의 성능을 극대화 하는 기술이다.

AI 반도체 성능의 핵심 요소로 부상한 S램 기술 경쟁력도 강조했다. 삼성전자는 DTCO 기반 설계 최적화와 고성능 메모리 기술을 결합해 AI 반도체 성능을 지속적으로 끌어올리고 있다고 설명했다.

S램은 전원이 공급되는 동안만 데이터를 유지하는 휘발성 메모리의 한 종류로, D램보다 데이터 처리 속도가 빠르지만 데이터를 저장하는 셀의 크기가 크고 회로 구조가 복잡해 대용량으로 만들기 어려운 반도체다.

또 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업의 초기 개발 부담을 낮추고 시제품 제작과 검증을 지원하고 있다.

MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)란 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 함께 생산해 테스트하는 파운드리 형태를 말한다.

정부, 산업계와 협력 확대도 주요 축이다. 삼성전자는 산업통상자원부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있으며, 자동차·가전·로봇·방산 등 분야에서 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

삼성전자는 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객·파트너·정부와 협력을 지속 확대해 국내 시스템반도체 생태계 강화와 글로벌 파운드리 경쟁력 제고를 동시에 추진한다. 나병현 기자