생애
[Who Is ?] 이춘흥 HPSP 대표이사

▲ 이춘흥 HPSP 대표이사.

이춘흥은 HPSP의 대표이사다.

반도체 패키징 글로벌 최고 전문가 중 한 명으로 글로벌 시장 지배력 강화에 주력하고 있다.

1958년 11월15일 태어났다.

서울 장충고등학교와 고려대학교 물리학과를 졸업했다.

고려대 대학원에서 물리학으로 석사학위를 받았으며 미국 오하이오주 케이스웨스턴리저브대학교에서 이론고체물리학으로 석사학위와 박사학위를 받았다.

앰코테크놀로지코리아에서 기술연구소장으로 일했으며 미국 앰코테크놀로지 본사로 자리를 옮겨 CTO 겸 해외제조업무 담당 부사장으로 근무했다. 2015년 앰코코리아 대표이사 사장으로 선임됐다.

이후 램리서치 AP 글로벌 CTO, JCET 그룹 글로벌 CEO, JCET 스태츠칩팩(StatsChipPac) 글로벌 CTO로 재직했다.

인텔(Intel) 패키지·테스트 기술 개발 총괄 겸 수석부사장(SVP)으로 발탁돼 일했으며 2025년 11월 HPSP 대표이사로 영입됐다.

자신의 명의로 한국 38개, 미국 21개의 반도체 패키지 관련 특허를 보유하고 있다.

인천반도체포럼 회장으로 활동했다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 이춘흥 HPSP 대표이사

▲ 이춘흥 HPSP 대표이사 <그래픽 비즈니스포스트>

△압도적 기술력으로 차세대 반도체 공정 주도
HPSP는 ‘High Pressure Solution Provider’의 약자로 반도체 제조 공정 중 발생하는 미세한 결함을 찾아내 보완하는 ‘고압 수소 어닐링(HPA)’ 기술을 보유한 반도체 장비 전문 기업이다.

반도체가 점점 미세해지면서 회로 보호막에서 전기가 새어 나가거나 재료 사이에 미세한 틈이 생기는 결함이 성능 저하의 주범으로 떠오르고 있다. HPSP는 낮은 온도에서 고압의 수소를 주입해 반도체 회로의 열 손상 없이 이러한 결함만을 효과적으로 치유 보완하는 독창적인 솔루션을 제공하고 있다.

이 기술은 반도체가 완벽하게 작동하도록 돕는 역할을 한다. 고온 공정 방식은 반도체 내부 회로 변질 부작용이 발생했으나 HPSP는 이를 근본적으로 해결했다.

미국과 유럽의 까다로운 고압 안전 인증까지 모두 통과하며 출시 이후 15년이상 압도적인 기술 격차를 유지하고 있다.

벨기에 imec, 포스텍(포항공과대학) 등 세계적 연구기관과 손잡고 미래 기술 선도에 힘쓰고 있다. 시스템 반도체를 넘어 메모리 분야까지 영역확장에도 공을 들이고 있다.

2~3년 주기 혁신 신제품을 선보이는 빠른 개발 사이클을 통해, 경기 변동성 속에서도 기술 격차를 더욱 확대하며 2nm 이하 초미세 공정 시대를 이끌어갈 핵심기업으로서 자리매김하고 있다.

△HPSP의 지배구조
HPSP의 최대주주는 ‘히트2025홀딩스 유한회사’다.

2026년 3월31일 기준 히트2025홀딩스는 HPSP 보통주 1684만 주(지분율 20.46%)를 보유하고 있다.

이사회는 사내이사 2명, 기타비상무이사 2명, 사외이사 3명 등 총 7명으로 구성돼 있다.

이춘흥과 김근영 경영총괄이 사내이사로 이사회에 이름을 올리고 있으며 크레센도에쿼티파트너스 대표이사로 있는 이케빈기두 이사, 김태영 이사가 기타비상무이사로 이사회에 참여하고 있다.

감사위원회를 두고 있다. 사외이사인 송종호 팔라티노 프라이빗에쿼티 대표가 감사이자 감사위원회 위원장을 맡았으며 다른 두 사외이사인 채희엽 성균관대학교 화학공학부 교수, 박태홍 LG전자 H&A본부 기술전략실장도 감사위원으로 참여한다.

이춘흥 대표가 이사회 의장을 겸하고 있다.

앞서 2025년 5월12일 당시 최대주주였던 프레스토제6호사모투자합자회사가 회사 보통주 3280만 주(39.28%)를 히트2025홀딩스 유한회사에 현물출자했다. 이에 최대주주가 히트2025홀딩스 유한회사로 변경됐다.

△2025년 견조한 실적 유지
고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가와 반도체 미세 공정화 흐름 속에서 HPSP가 안정적인 실적 흐름을 이어가고 있다.

HPSP는 2025년 연결기준 매출 1730억 원을 거뒀다. 전년 1814억 원 대비 소폭 감소했다.

최근 4년간 매출추이를 보면 2022년 1593억 원, 2023년 1791억 원, 2024년 1814억 원으로 지속 성장세를 보였다. 다만 2025년에는 주춤하고 있다.

2025년 연결기준 영업이익은 899억 원을 냈다. 전년 영업이익 939억 원 대비 역시 소폭 낮아진 수치다. 당기순이익은 727억 원을 기록했다. 순이익 역시 전년 863억 원에서 감소세를 보였다.

글로벌 반도체 제조사들의 미세 공정 투자 확대와 고압 수소 어닐링 장비에 대한 지속적인 수요가 뒷받침되며 그간 실적 성장을 이어왔으나 반도체 업황의 주기적인 사이클 변화에 따른 일시적 조정기에 들어섰다는 분석도 나온다.

HPSP의 영업이익이 2023년 952억 원을 찍은 후 완만하게 낮아지는 모습을 보이고 있다.
[Who Is ?] 이춘흥 HPSP 대표이사

▲ HPSP의 실적 그래프 <비즈니스포스트>

△임직원 주식 보상 위해 자사주 처분
HPSP가 2026년 5월 임직원을 대상으로 한 주식 보상 제도(RSU)와 스톡옵션 행사에 따른 보상 목적으로 자기주식을 처분했다.

이번에 처분된 주식은 보통주 총 8만6969주로 2026년 5월13~29일 처분했다.

이번 주식 처분은 임직원 9명을 대상으로 자기주식 계좌에서 대상자의 증권계좌로 직접 대체 입고하는 방식으로 이루어졌다.

처분가액의 산정은 각 처분일의 한국거래소 종가 및 스톡옵션 행사가격을 기준으로 결정했다. 이에 따라 처분된 총 주식 수와 처분가액 총액은 각각 8만6969주, 24억9354만 원으로 확정됐다.

이번 자사주 처분 후 HPSP의 자기주식 보유량은 2026년 5월29일 기준 94만5751주가 됐다. 총발행주식 수(8230만 주) 대비 1.1% 수준이다. 해당 자사주의 취득가액 기준 총액은 298억7967만 원이다.

△기업가치 제고 계획 발표
HPSP가 2026년 4월30일 기업가치 제고 계획을 공시했다. 주주환원 확대 의지와 장기적인 성장 비전도 제시했다.

HPSP는 기업 체질 개선을 위한 주주환원, 장기 매출 확대, 재무지표 최적화, ESG 경영 강화를 4대 핵심 목표로 설정했다.

HPSP는 성장 전략의 일환으로 기존 시장 지위 강화와 함께 차세대 신장비 개발 및 후공정 시장 진출을 적극 추진한다는 방침을 내놨다. 이를 통해 장기적인 매출 성장 동력을 확보하고, ESG 경영과 주주 소통을 병행해 기업 가치를 높이겠다는 전략을 갖고 있다.

주주환원 측면에서는 HSPS는 조세특례제한법에 따른 고배당기업 요건을 충족하고 있다.

HPSP의 2024년 배당소득은 482억1920만 원, 2025년 이익배당금액은 404억3715만 원 규모였다. 2025년 배당성향은 55.66%다. 2024년 대비 16.1% 낮아졌다.

△HSPS 대표로 영입
이춘흥이 HPSP 신임 대표이사로 영입됐다.

HSPS는 2025년 9월29일 이춘흥을 신임 대표로 내정하고 같은해 11월 주주총회와 이사회를 거쳐 공식 선임했다.

생성형 AI 시장의 급격한 팽창과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 따라 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 가운데 새 리더십을 통해 HPSP가 글로벌 시장 지배력을 강화하려는 의지를 내보였다.

이춘흥은 HSPS 대표로 취임하며 “AI 기술 확대로 반도체 주도권 경쟁이 치열한 시기에 한국을 대표하는 장비 기업을 이끌게 되어 사명감을 느낀다”며 “HPSP의 독보적인 기술력을 강화하고 HBM 시장에서 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술적 리더십을 갖출 수 있도록 매진하겠다”고 포부를 밝혔다.

이춘흥은 인텔에서 수석부사장으로서 조립·테스트 기술 개발 조직(ATTD)을 총괄하며 파운드리 경쟁력 확보의 기틀을 닦은 인물이다.

세계적인 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 반도체 후공정 전문 외주기업)인 JCET 스태츠칩팩(StatsChipPac) 그룹의 CEO와 CTO로 발탁돼 1년 만에 앞서 5년간의 적자흐름을 끊어내는 성과를 냈다.

램리서치 재직 시절엔 어드밴스드 패키징 전략을 수립해 중국 시장 점유율 1위를 달성했다.

그외 앰코테크놀로지 한국지사와 본사 등을 비롯 20년간 쌓아온 풍부한 실무 경험과 고객사와의 신뢰 구축 능력을 갖췄다.

HPSP 대표로 취임 후 기존 주력 사업인 고압 수소 어닐링(HPA) 중심의 전공정 장비 경쟁력을 강화하는 한편, 후공정 분야로 기술 영역을 확장하기 위한 연구개발(R&D) 투자를 적극적으로 확대하고 있다.

해외 시장 공략에도 속도를 내고 있으며 국내외 연구기관과의 기술 협력을 통해 ‘K-반도체’의 위상을 제고하는 데 집중하고 있다.

△인수합병시장 달궈
HSPS가 인수합병(M&A) 시장을 달궜다.

2025년 2월 HPSP의 최대주주인 크레센도에쿼티파트너스와 매각주관사 UBS는 예비입찰을 통해 MBK파트너스를 포함한 5곳의 적격 인수 후보(숏리스트)를 선정하고 본격적인 매각 절차를 공식화했다.

HPSP는 반도체 웨이퍼의 계면 결함을 제거하는 ‘고압 수소 어닐링’ 장비를 세계 시장에서 독점 공급하는 기업이다.

삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, TSMC 등 세계적 반도체 기업들을 고객사로 확보하며 기술적 진입장벽을 높게 쌓았다. 이러한 경쟁력을 바탕으로 2019년 251억 원이었던 매출은 4년 만에 5배 이상 급증했고 영업이익률은 50.6%에 달하는 고수익 구조를 완성했다.

업계에서 HPSP를 ‘한국판 ASML’이라 칭하고 ‘슈퍼을’로 평가했다.

매각 대상은 크레센도가 보유한 HPSP 지분 40.9%였다. 크레센도가 보유중인 HPSP 지분의 의무보유 기간은 2025년 1월14일 종료됐다. 크레센도는 프레스토제6호사모투자합자회사를 통해 HPSP의 지분을 들고 있었다.

2025년 2월4일 기준 HPSP의 시가총액이 2조 4340억 원으로 경영권 프리미엄을 감안한 최종 매각가는 1조 원 중반대에 이를 것으로 전망됐다.

앞서 크레센도는 2017년 100억 원의 자금으로 HPSP의 경영권을 인수했다. 이후 2022년 기업공개(IPO)에 성공했다.

매각까지 성공한다면 투자 원금 대비 100배에 달하는 차익을 실현하게 되는 셈이어서 국내 사모펀드 업계에서도 전례를 찾기 힘든 대규모 수익 사례로 기대를 모았다.

2개월간의 정밀 실사 과정을 거쳐 2025년 4월 중 본입찰을 실시할 것으로 계획을 잡았다.

기술패권 경쟁이 심화되는 글로벌 반도체 공급망 속에서 HPSP를 손에 쥐기 위한 전략적 투자자와 재무적 투자자들의 치열한 쟁탈전이 예고됐다.

한국 반도체 공급망의 핵심 자산을 향한 국내외 투자자들의 치열한 셈법과 기대치를 단적으로 보여주는 상징적인 사건이란 평가를 받기도 했다.

다만 최대주주 크레센도는 매각을 중단하고 그대로 보유하는 방향으로 전략을 선회했다.

대신 프레스토제6호사모투자합자회사를 통해 소유하던 HPSP 지분 39.28%(보통주 3280만 주)를 2025년 5월 특수목적법인(SPC) 히트2025홀딩스에 현물 출자하는 리캡(자본재조정)을 단행했다. 이를 통해 프레스토제6호사모투자합자회사 출자자(LP)들은 투자금을 회수했다.

△‘코스닥 글로벌’ 기업 지정
HPSP가 2024년 6월 한국거래소로부터 코스닥시장 ‘글로벌 기업’으로 공식 지정됐다. 업계 내 우량 기업으로서의 입지를 공고히 하게 됐다.

코스닥 글로벌 세그먼트는 2022년 11월 한국거래소가 코스닥 시장의 위상을 높이고 우량 상장사를 집중 육성하기 위해 출범시킨 제도다.

거래소는 매년 기업의 재무 실적, 기술적 역량, 기업지배구조 투명성 등을 종합적으로 평가해 지정 여부를 결정하고 있다.

HPSP 글로벌 기업 공식 지정에 따라 코스닥 글로벌 세그먼트 지수에 편입돼 주요 상장지수펀드(ETF) 및 지수선물의 구성 종목으로서 시장의 주목을 받게 됐다.

대표적으로 ‘KODEX 코스닥글로벌’ 등 관련 금융 상품에 HPSP가 포함됐다.

안정적인 패시브 자금 유입과 함께 투자 저변이 더욱 확대될 것으로 전망됐다. HPSP가 시장 평가와 경영 성과 면에서 신뢰할 수 있는 투자처임을 대외적으로 입증한 것으로 해석됐다.

HPSP는 한국거래소가 제공하는 전방위적인 밸류업 지원 프로그램을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 더 강화할 기회를 얻기도 했다.

이에 HPSP는 해외 투자설명회(IR) 콘퍼런스 및 코스닥 글로벌 세그먼트 엑스포 참여를 통해 국내외 기관 투자자들에게 자사의 차별화된 기술력과 미래 비전을 효과적으로 전달할 수 있게 됐다.

HPSP는 ESG 포럼 참가와 함께 영문 공시 서비스 지원 등을 통해 글로벌 스탠다드에 부합하는 경영 투명성을 제고하겠다는 계획을 내놨다.

이들 지원 체계는 해외 투자자들의 접근성을 높이는 동시에 기업 가치를 재평가 받는 중요한 계기가 될 것으로 기대를 받았다.

△2022년 코스닥 시장에 입성
HPSP가 2022년 7월15일 코스닥 시장에 입성했다.

상장 첫날 시장의 관심이 집중됐지만 주가는 장중 강한 변동성을 보이며 투자자들의 이목을 끌었다.

상장 당일 HPSP는 공모가(2만5천 원) 대비 2배 높은 5만 원에 시초가를 형성하며 ‘따상(시초가가 공모가의 2배로 결정된 후 상한가 기록)’에 대한 강한 기대감을 불렀다. 장 초반에는 실제로 상한가인 6만5천 원까지 치솟기도 했다.

다만 상승세는 오래가지 못해 이후 차익 실현을 위한 매도 물량이 빠르게 쏟아지며 주가는 시초가 대비 15% 이상 급락하는 등 불안정한 흐름을 보였다.

당일 오전 9시43분 기준, HPSP 주가는 시초가 대비 9.9% 하락한 4만5050원에 거래되는 등 상장 첫날부터 가격 변화가 심했다.

상장 직전까지 HPSP는 시장에서 유망주로 꼽혔다. 기관투자자 수요예측에서 1511.36대 1이라는 높은 경쟁률을 기록했고, 의무보유확약 비중 역시 42.54%에 달해 유통 물량 부담이 적을 것이라는 긍정적인 시각이 많았다.

기대감은 관련주들의 주가에도 미리 반영되는 모습을 보였다.

막상 상장 당일 HPSP 주가가 하락세로 전환되자, 지분을 보유한 상장사들 역시 동반 하락했다. 특히 HPSP 지분 10.1%를 보유해 최대 수혜주로 지목됐던 HB테크놀러지는 6.85% 급락했으며, HB솔루션(-4.88%), 한미반도체(-2.15%) 등 관련주들도 줄줄이 약세를 면치 못했다.

이날의 급격한 변동성은 신규 상장주에서 빈번하게 발생하는 차익 실현 매물과 시장의 높은 기대치가 충돌하며 빚어낸 결과로 이후 HPSP가 증시에서 독자적인 가치를 증명해 나가는 과정의 시작점이 됐다.

한편 2026년 6월5일 현재 HPSP의 주가는 종가 기준 5만300원을 기록했다.

△HPSP가 걸어온 길
2017년 3월 풍산에서 분사해 HPSP를 설립했다.

2017년 4월 풍산그룹으로부터 반도체 장비사업 부문을 양수했다.

2021년 글로벌 시스템 반도체 고객사의 첨단선단공정에 양산장비를 납품했다.

2022년 7월 코스닥 시장에 상장했다.

2024년 3월 경기도 화성시 동탄 신사옥으로 확장 이전했다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 이춘흥 HPSP 대표이사

▲ 이춘흥 HPSP 대표이사 <그래픽 비즈니스포스트>

이춘흥은 2025년 11월 공식 취임한 뒤 인텔과 램리서치 등 글로벌 기업에서 쌓아온 풍부한 기술력과 경영 노하우를 바탕으로 HPSP의 글로벌 시장 지배력을 강화하는 데 주력하고 있다.

기존 주력 사업인 고압 수소 어닐링(HPA) 전공정 기술의 독보적 경쟁력을 유지하면서, 후공정 분야로 기술 영역을 확장하는 데 목표를 뒀다.

이를 위해 연구개발(R&D) 투자를 과감하게 확대하고 글로벌 및 국내 연구기관과의 기술 협력을 통해 ‘K-반도체’의 위상을 높이는 데 집중하고 있다.

특히 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 그 어느 때보다 높아진 만큼, 후공정 분야에서의 기술 리더십 확보가 핵심 전략으로 꼽힌다.

다만 글로벌 반도체 시장의 주도권 경쟁이 심화되는 가운데 이춘흥은 해외 시장을 적극적으로 공략해 수익원을 다변화하는 것이 급선무다.

임직원 대상의 주식 보상 제도(RSU)와 스톡옵션 등을 적극 운영하는 등 성과 중심의 조직 문화를 정착시키고, 시장과의 투명한 소통을 통해 주주 신뢰를 공고히 하는 것 역시 책임 경영의 일환으로 중요한 과제다.

업계에서는 이춘흥이 과거 글로벌 OSAT 기업을 맡아 단기간에 적자를 흑자로 전환하며 입증한 경영 능력을 높게 평가하며 기대감을 높이고 있다.

◆ 평가

이춘흥은 인텔, 램리서치 등 글로벌 기업에서 쌓아온 폭넓은 경험을 바탕으로 HPSP의 글로벌 시장 지배력을 한층 강화해 나갈 것이란 기대를 받고 있다.

기술적 전문성과 경영 능력을 모두 갖춘 ‘준비된 리더’로 평가받는다.

특히 과거 글로벌 OSAT 기업의 경영난을 단기간에 흑자로 전환하는 등 경영 위기 극복 능력을 입증한 바 있다.

이러한 경영 역량은 HPSP가 전공정 장비 시장에 머물지 않고, 차세대 패키징 분야까지 기술 영역을 공격적으로 확장하는 동력으로 역할을 할 것으로 기대를 받고 있다.

성과 중심의 조직문화 정착에 힘을 기울인다. 이는 급변하는 글로벌 반도체 시장에서 HPSP의 결속력을 다지는 핵심 기제로 작용하고 있다.

시장과의 투명한 소통을 중시한다. 주주 신뢰를 높일 수 있는 토대가 될 전망이다.

이춘흥은 전공정 장비의 견고한 펀더멘털을 바탕으로 후공정 기술 경쟁력을 확보하려는 정공법을 쓰고 있다.

업계에서는 기술에 대한 깊은 이해를 근간으로 차세대 시장을 선점하려는 전략으로 읽고 있다.

사건사고
[Who Is ?] 이춘흥 HPSP 대표이사

▲ HPSP는 2024년 3월 경기도 화성시 삼성1로에 위치한 동탄 신사옥으로 확장 이전했다. < HPSP >

△예스티와 특허 전쟁 새 국면 진입
고압수소어닐링(HPA) 장비 시장의 주도권을 둘러싼 HPSP와 예스티의 특허 전쟁이 새 국면으로 들어섰다.

예스티가 HPSP의 특허를 무효화하며 법적 대응에서 유리한 고지를 점했다.

2026년 5월28일 특허심판원은 HPSP가 보유한 ‘고압가스 열처리를 위한 방법 및 장치’ 특허(등록번호 0766303, 이하 303 특허)에 대해 무효 심결을 내렸다.

해당 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 제기한 두 번째 특허침해소송의 핵심 근거로 활용되던 기술이다.

예스티는 2023년 12월 해당 특허의 권리범위가 광범위하고 특허성이 부족하다며 무효심판을 청구했다.

예스티 측은 “HPSP가 무효심판 과정에서 특허를 다섯 차례나 정정했으나, 결국 자사 제품의 구조 및 작동방식과 차별성을 입증하지 못했다”며 “이번 결정으로 HPSP가 제기한 두 번째 소송의 명분이 사실상 사라지게 됐다”고 주장했다.

HPSP가 특허법원에 항소할 가능성은 열려 있다. 다만 이번 심결이 적지 않은 부담이 될 것이란 지적이 나왔다.

고압수소어닐링 시장은 HPSP가 독점적 지위를 누려왔다. HPSP는 그동안 보유한 특허를 바탕으로 후발 주자의 진입을 차단하는 ‘특허 장벽’을 쳤다.

예스티가 특허 6건에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구하며 맞대응에 나섰고 양사의 갈등은 격화됐다.

HPSP가 예스티를 상대로 제기한 첫 번째 소송의 핵심 특허인 ‘반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치’ 특허(등록번호 1553027, 이하 027 특허) 판결이 2026년 6월 예정돼 있다.

특허심판원은 해당 특허에 대해 ‘유효’ 판단을 내리면서도, 동시에 ‘예스티의 침해는 없다’는 취지로 판결했다.

해당 특허법원 판결은 서울중앙지방법원에서 진행 중인 첫 번째 특허침해소송의 결론을 좌우할 결정적인 변수가 될 것이란 전망이 나오고 있는만큼 양사가 촉각을 곤두세우고 있다.

△최대주주 블록딜로 투자금 회수 급급, 일반 투자자 반발
HPSP의 최대주주인 사모펀드운용사 크레센도에쿼티파트너스가 보유 중인 HPSP 지분 10% 가량을 두 차례에 걸친 시간외대량매매(블록딜) 방식으로 매각했다. 이에 ‘기만적 엑시트(투자금 회수)’라는 지적을 받았다.

업계와 언론 등에 따르면 2026년 1월 크레센도가 보유하고 있던 HPSP 주식 836만주(지분 10.05%)를 주당 3만5350원에 매각하고 2955억원을 회수했다. 2월에도 추가로 블록딜을 진행했다.

반도체 시황 상 HPSP의 중장기적 성장성을 고려해 매각보다는 보유하는 쪽으로 투자 방향을 선택했다는 입장을 밝힌 지 한달 만에 다시 지분을 매각하겠다며 나섰다. 최대주주가 장기 보유 의지를 표명해 주가를 부양한 뒤, 주가가 회복되자 다시 지분을 매도했다는 비판이 제기됐다.

이번엔 760만 주(9.18%)를 주당 4만1800원에 팔며 3177억 원을 손에 쥐었다.

두 차례의 블록딜로 크레센도에쿼티파트너스의 지분은 20.11%로 내렸다. 직전 해 회사 매각에 나섰다가 보유 쪽으로 가닥을 잡았지만 통째 매각이 어렵자 결국 쪼개팔기를 했던 것으로 해석됐다. 이렇게 회수된 금액은 6132억 원 규모였다.

블록딜 다음날 최대주주의 대량 매도 소식이 전해지면서 당일 오전 HPSP 주가는 큰 폭으로 하락하는 등 시장은 즉각적으로 민감하게 반응했다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 이춘흥 HPSP 대표이사

▲ 이춘흥 엠코테크놀로지코리아 대표(가운데)가 2015년 4월20~24일 엠코코리아 용인연수원에서 진행된 '2015 리더후보양성교육(LTC)'을 마무리하며 참여한 직원들과 기념사진을 찍고 있다. <엠코코리아>

1993년부터 1994년까지 미국 케이스웨스턴리저브 대학교에서 물리학 연구원으로 근무했다.

1994년부터 1995년까지 고려대학교 물리학과에서 박사 후 연구원으로 재직했다.

1996년 앰코테크놀로지코리아에 합류했다.

2005년 앰코테크놀로지코리아 기술연구소 소장을 역임했다.

2013년 미국 앰코테크놀로지 최고기술경영자(CTO)로 선임되었다.

2015년 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장으로 취임했다.

램리서치(Lam Research)에서 AP Global CTO로 근무했다.

2018년 JCET 그룹의 글로벌 최고경영자(CEO)를 맡았다.

2019년 JCET 스태츠칩팩(StatsChipPac)에서 글로벌 최고기술책임자(CTO)로 근무했다.

2021년 인천반도체포럼 회장으로 선출됐다.

2022년 인텔(Intel)에서 ATTD GM 및 수석부사장(SVP)으로 선임됐다.

2025년 11월 HPSP 신임 대표이사로 공식 취임했다.

◆ 학력

1977년 서울 장충고등학교를 나왔다.

1983년 고려대학교 물리학과를 졸업했다.

1985년 고려대학교 대학원에서 물리학 석사학위를 받았다.

1989년 케이스 웨스턴 리저브 대학교(Case Western Reserve University) 대학원에서 이론고체물리학으로 석사학위를 받았다.

1993년 케이스 웨스턴 리저브 대학교(Case Western Reserve University) 대학원에서 이론고체물리학으로 박사학위를 받았다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2011년 지식경제부장관 표창을 받았다.

◆ 기타

2025년 12월 말 기준 공시된 HPSP의 보수 현황에 따르면, 기존 임원진과 직원들은 스톡옵션 및 RSU(양도제한조건부주식) 등 주식 기준 보상 제도를 적극적으로 활용하고 있다.

임직원 상여 및 복리후생의 일환으로 RSU 제도를 도입해 장기 성과 중심의 보상 체계를 구축하고 있다.

논문 ‘Dependence of third sound on atomic layer in 4He films’로 1985년 고려대학교 대학원 물리학과에서 석사학위를 받았다.

어록
[Who Is ?] 이춘흥 HPSP 대표이사

▲ 이춘흥 HPSP 대표이사 <그래픽 비즈니스포스트>

“삼성, SK하이닉스 등 대표적인 반도체 기업들이 경기도에 있어, 인천은 정부의 K-반도체 구상에도 끼지 못하는 등 크게 주목받지 못했던 지역이지만, 삼성과 하이닉스를 제외한 가장 큰 반도체 기업과 반도체 분야 많은 소부장 업체가 인천에 모여들면서 반도체 산업의 성장 조건을 충분히 갖추게 됐다.”

“인천은 공항·항만이 근접해 수출에 유리하다는 지리적 장점뿐 아니라 대학·연구소 등도 갖추고 있어 글로벌 기업·투자 유치에도 유리하다. 인천이 가진 이런 장점이 반도체 산업 활성화에 접목될 수 있도록 집중할 생각이다.”

“인천은 반도체 생태계가 갖춰져 있음에도 반도체 업체들이 시너지 효과를 발휘할 구심점이 전혀 없었다. 인천반도체포럼이 중심이 돼 기업들 간 연계 방안을 마련하고 관련 프로젝트 등을 추진할 예정이다.” (2022/09/06, 경인일보 인터뷰에서)