[비즈니스포스트] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 고대역폭메모리(HBM) 성공 신화를 이어가기 위해 ‘차량용 HBM’을 다음 먹거리로 낙점, 유럽 시장 선점을 위해 연구 협력과 고객사 발굴에 나서고 있다.

구글과 테슬라 등이 개발 중인 자율주행차 성능이 빠르게 향상되면서, 이를 가능케 할 차량용 반도체 중요성이 어느 때보다 높아지고 있기 때문이다.

23일 반도체 업계 취재를 종합하면 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 최근 유럽을 방문해 차량용 메모리반도체 시장 개척을 위한 연구개발 협력과 고객사 공급을 논의했다.

곽 사장은 벨기에 루벤에 본사를 둔 세계 최대 비영리 반도체 연구소인 아이맥(IMEC)을 최근 방문했다. 아이맥은 양자 컴퓨팅, 생명공학 등 미래 반도체 방향성을 제시하며 기술 개발을 선도하고 있다.

곽 사장은 유럽에서 한국으로 돌아온 뒤 기자들과 만나 “아이맥과 개발 프로그램을 같이 진행하는 것을 논의하고, 향후 추가로 새로운 프로그램 가입도 이야기했다”고 말했다.

아이맥은 최근 미국 미시간주에서 열린 ‘차량용 칩셋 포럼 2024’에서 BMW, 지멘스, 영국 암(ARM) 등과 ‘차량용 칩셋 프로그램(ACP)’을 함께 하기로 했다.

아이맥 측은 이와 관련해 “자동차의 전동화와 자동화가 이뤄지면서 차량의 엄격한 안전 요구 사항을 지원할 수 있는 반도체 아키텍처와 패키징 기술을 개발해 전체 자동차 산업으로 확장하기 위한 것”이라고 설명했다.

아이맥이 주도하는 ACP 프로젝트와 곽 사장의 아이맥 방문은 우연이 아닌 것으로 해석된다. 곽 사장이 언급한 아이맥의 새로운 프로그램 가입은 ACP가 될 가능성이 높은 것으로 보인다.

그는 유럽을 방문해 고객사 찾기에도 나선 것으로 보인다. 업계 관계자는 "곽 사장이 유럽에서 이뤄진 구체적 사업협력 논의에 대해 언급하지 않고 있지만, 유럽 자동차 제조사들과 차량용 HBM 등 메모리반도체 제품 공급을 타진했을 것으로 보인다"고 말했다. 

지난 3월 곽 사장은 유럽 시장 개척과 관련해 “유럽 반도체 시장은 중국이나 미국보다는 상대적으로 작지만, 오토모티브(차량용 메모리) 쪽으로 관심을 기울이면서 고객을 발굴하고 있다”고 말했다.

곽 사장이 주목하는 차량용 메모리 반도체 시장은 자율주행차가 현실로 다가오면서 급격히 성장할 전망이다.

월스트리트저널에 따르면 구글의 자율주행차 웨이모의 이용자 수는 최근 월 14만 건을 돌파했다. 지난해 2분기 월 1만 건에서 급증한 것이다. 모건스탠리는 웨이모의 기업가치를 지난해보다 75% 증가한 230조 원으로 평가했다.

웨이모의 자율주행차 성능이 기대 이상으로 올라온 것으로 보인다. 외신은 웨이모의 자율주행 능력이 5단계 ‘완전 자율주행’의 직전인 4단계 ‘조건부 자율주행’ 수준까지 올라선 것으로 분석했다. 이는 테슬라보다도 앞선 수준이다.

자율주행차 시대가 성큼 다가오면서 차량 자동화·전동화에 필요한 ‘차량용 메모리’, ‘차량용 프로세서’, ‘파운드리(위탁 생산)’,  ‘전력 반도체’ 등 자동차 반도체 시장이 새로운 반도체 성장 모멘텀을 가져올 것이란 전망이 잇따르고 있다. 
 

SK하이닉스는 차량용 메모리 가운데 ‘차량용 HBM’에 주목하고 있다.

완전 자율주행차는 1초당 50조 회 연산을 필요로 하는데, 기존 차량용 LPDDR 메모리는 이 같은 연산을 감당할 수 없다. 게다가 미래 차량에는 생성형 AI 기술도 접목될 것이기 때문에 HBM 필요성은 더 커질 전망이다.

HBM 선두 주자인 SK하이닉스는 이미 차량용 HBM 시장에서 한 발 앞서가고 있다. 지난 8월 강욱성 SK하이닉스 부사장은 회사가 구글 웨이모에 3세대 HBM2E를 공급하고 있다고 밝혔다. 또 4세대 HBM3까지 공급을 준비하고 있다고 덧붙였다.

곽 사장은 차량용 HBM 시장을 선점하기 위해 ‘전력효율’과 ‘안정성’ 기술개발에 집중할 것으로 보인다. 자동차 특성상 전력 공급이 제한적이고 사고 위험, 장기간 운전, 혹한과 혹서 상황에서도 안정적으로 작동하는 내구성 등 엄격하고 까다로운 조건이 요구되기 때문에 이같은 반도체 기술의 중요성이 더 부각될 전망이다.

SK하이닉스는 차량용 메모리의 안정성 등 품질을 높이기 위해 아이맥과 협력할 것으로 보인다. 아이맥 측이 ACP 프로그램의 목적으로 ‘반도체의 엄격한 안전 요구 사항 지원’을 언급한 만큼, 이같은 기술 획득을 위해 회사는 아이맥 측과 적극 협력할 것으로 예상된다.

또 SK하이닉스는 전력효율 개선을 위해 ‘HBM 에너지 효율 2배 증가’ 목표를 내걸고, 이 기술 달성 시점을 기존 2030년에서 2026년으로 앞당겼다. 회사는 6세대 HBM4에서 대만 TSMC의 첨단 초미세 공정 활용으로 전력효율을 대폭 끌어올릴 것 예상된다.

영국 시장조사업체 옴디아는 2027년 세계 차량용 반도체 시장이 140조 원에 이를 것이며, 이 가운데 차량용 메모리 시장은 약 10%를 차지할 전망했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 2027년 전체 AI 적용 분야 가운데 차량용 반도체 분야가 20% 차지해 클라우드에 이어 2위에 오를 것으로 내다봤다. 김호현 기자