▲ 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 삼성전자 HBM3E, HBM4 전시용 샘플. <연합뉴스>
8일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후인 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다.
차세대 HBM4가 양산 출하되는 것은 세계 최초다.
삼성전자는 이미 엔비디아 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했다. 삼성전자 HBM4는 올해 3월 엔비디아의 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 성능을 시연하는 차세대 인공지능(AI) 가속기 '루빈'에 탑재될 것으로 전해진다.
삼성전자 HBM4의 데이터 전송속도는 JEDEC 기준(8Gbps)을 크게 뛰어넘는 최대 11.7Gbps(초당 기가바이트)에 이른다. 이전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 높은 것이다.
메모리 대역 폭 역시 단일 스택 기준 최대 3TB/s(테라바이트/초)로 전작 대비 2.4배 확대됐다. 12단 적층 기준 36기가바이트(GB) 용량을 제공한다.
향후 16단 적층이 적용되면 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 예상된다.
삼성전자는 HBM4에 1c(10나노 6세대) D램 공정을 선제적으로 도입했는데, 이 결정이 개발과 품질 인증 시간을 단축하는 결과를 가져온 것으로 분석된다.
경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 HBM4에 1b(10나노 5세대) 공정을 활용했다.
삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고, 평택캠퍼스 4공장에 신규 생산 라인을 구축해 생산능력을 확대하고 있다. 나병현 기자
