[비즈니스포스트] 엔비디아의 인공지능 반도체(AI) ‘블랙웰’ 양산 연기 이슈가 고대역폭메모리(HBM) 제조업체들에게 악영향을 주지는 않을 것으로 분석됐다.

곽민정 현대차증권 연구원은 5일 “최근 엔비디아 블랙웰 양산 연기 등 일련의 이슈들로 인해 관련 업체들의 주가 역시 민감하지만, 너무 우려할 수준은 아닌 것으로 판단된다”고 말했다.
 
3일 블룸버그와 디인포메이션 등에 따르면 엔비디아의 블랙웰 GB200 칩에 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 연결해서 생산하는데, 두 개의 블랙웰 GPU를 연결하는 프로세서 다이에서 문제가 발생한 것으로 알려졌다.

이에 따라 2025년 1분기까지 고객 인도 지연이 발생할 것으로 전망됐다.

다만 실제로는 차세대 칩의 설계 공정 문제이며, 고객사 공급 관련 문제는 아닌 것으로 파악되고 있다.

엔비디아도 블룸버그와 디인포메이션의 보도를 부인했으며, 정상적으로 블랙웰 제품 생산이 이뤄지고 있음을 밝혔다.

B100, B200 등 블랙웰 시리즈는 기본적으로 수냉식인데, 발열 문제가 발생하면서 이를 공랭식으로 전환했다.

지난주 홍콩계 증권사 CLSA는 B100의 생산 취소 가능성을 언급했는데, 결과적으로 생산 취소는 아니며 생산 공정상 B100, B200 대신 일시적으로 과도기적 단계인 B200A로 갈 수 있을 것으로 전망된다.

B200A는 공랭식을 의미한다.

엔비디아 블랙웰 시리즈에는 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E가 탑재된다.

곽 연구원은 “현재 엔비디아가 생산하는 H200 외에 향후 생산될 블랙웰 시리즈, 특히 B200과 GB200 수요는 여전히 견조한 상황”이라며 “현재 HBM 제조업체들에게 영향을 주는 상황은 아닌 것으로 파악되며 이와 관련한 TC본더장비 수요와 고객사 공급 스케줄 역시 변함없이 견조하다”고 분석했다. 나병현 기자