삼성전자 실적 반등에도 '불안', 경계현 고부가 메모리로 공급과잉 대비

경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 고부가 메모리반도체로 공급과잉에 대비하고 있다. <그래픽 비즈니스포스트>

[비즈니스포스트] 삼성전자 DS(반도체)사업부가 올해 3분기 영업손실 규모를 줄인 가운데 D램 가격도 반등하면서 메모리반도체 업황이 개선될 것이란 기대감이 올라오고 있다.

하지만 일각에서는 2024년 하반기 반도체업체들이 점차 생산량을 늘리기 시작하면 반도체 가격이 다시 하락할 수 있다는 관측도 나온다.

경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장은 반도체 가격이 다시 하락할 가능성을 대비해 DDR5, HBM3/3E(고대역폭 메모리)와 같은 고부가가치 제품 비중을 끌어올리는 데 속도를 낼 것으로 예상된다.

5일 반도체업계에 따르면 삼성전자 DS부문이 2023년 3분기 3조7천억 원의 영업손실을 내 2분기보다 6080억 원가량 손실규모를 줄이면서 실적 바닥이 확인됐다는 분석이 나오고 있다.

백길현 유안타증권 연구원은 “삼성전자는 올해 4분기부터 경쟁사 대비 메모리반도체 실적 개선세가 두드러질 것”이라며 “메모리 공급업체들의 감산으로 4분기부터 재고감소세가 확대되면 메모리 가격 상승 탄력도는 높아질 것”이라고 예상했다.

시장조사기관 D램익스체인지는 올해 10월 D램(DDR4 8Gb)과 낸드플래시(128Gb) 범용제품 고정거래가격이 9월과 비교해 각각 15.38%, 1.59% 상승한 것으로 추산했다.

지금과 같은 추세로 메모리반도체 가격이 반등한다면 삼성전자가 반도체사업에서 이르면 2024년 1분기 흑자전환이 가능할 것이라는 분석도 나온다.

하지만 내년 메모리반도체 전망을 낙관적으로만 볼 수 없다는 시각도 있다.

이와 같은 주장의 핵심 논거로 지금과 같은 반도체업체들의 감산 기조가 2024년 하반기까지 지속되기가 쉽지 않을 가능성이 꼽힌다.

삼성전자는 올해 8월 들어 메모리반도체 감산 규모를 D램은 30%, 낸드플래시 40% 정도 확대한 것으로 알려졌다. SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사들도 지난해 말부터 진행한 감산 정책을 아직까지 유지하고 있다.

그러나 반도체 업황이 개선된다면 삼성전자를 비롯한 반도체 기업들은 생산량을 기존 수준으로 점차 확대할 수밖에 없을 것으로 분석된다.

송명섭 하이투자증권 연구원은 “업황이 개선될수록 반도체 업체들은 생산 원복에 대한 유혹을 크게 느낄 수밖에 없을 것”이라며 "수십억, 수백억 원에 달하는 장비들의 감가상각비가 그대로 나가는 와중에 2년 연속 방치하기도 쉽지 않은 일이며 만일 경쟁사 중 하나가 먼저 생산량 회복에 나설 경우 시장 점유율의 급락에 관계없이 혼자 감산을 유지하기도 어려운 일“이라고 내다봤다.
 
삼성전자 실적 반등에도 '불안', 경계현 고부가 메모리로 공급과잉 대비

▲ 삼성전자가 개발한 HBM3(고역폭메모리). < 삼성전자 홈페이지 >


즉 지금과 같은 감산 정책을 2년 이상 유지했을 때 반도체기업들이 입게 될 기회비용이 너무 크다는 것이다.

만약 2024년 반도체 수요가 아직 다 회복하지 못한 상황에서 삼성전자를 위주로 한 반도체기업들이 D램 생산량을 올해보다 10% 정도 늘린다면 다시 공급 과잉이 벌어져 가격 하락이 다시 시작될 가능성을 배제할 수 없다.

이 때문에 경계현 삼성전자 사장은 DDR5, HBM3/3E와 같은 고부가가치 제품 위주로 생산량을 늘리는 데 초점을 맞출 것으로 예상된다.

DDR5나 HBM은 여전히 수요보다 공급이 부족한 제품이고 일반적인 D램보다 단가가 높은 만큼 생산량을 대폭 늘린다고 해도 가격 하락 가능성이 낮다. 현재 HBM3는 일반적인 D램보다 5배 정도 비싼 것으로 추정된다.

게다가 HBM 시장은 올해보다 약 150% 정도 성장할 것으로 전망되고 있어 수요 부족으로 공급업체 측에서 가격을 추가 인상할 수 있는 요인도 크다.

경계현 사장은 올해 7월2일 삼성전자 임직원과 진행한 ‘위톡’에서 “최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”며 “DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장점유율을 뛰어넘을 것”이라고 자신했다.

삼성전자는 2024년 HBM 위주로 공급량을 늘리겠다는 계획도 세워뒀다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 10월31일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획으로 이미 해당 물량에 대해 주요 고객사들과 공급 협의를 완료한 상태”라며 “(4세대) HBM3의 비중은 지속 증가하여 내년 상반기 내에 HBM 전체 판매 물량의 과반 이상을 넘어설 것”이라고 말했다. 나병현 기자