[비즈니스포스트] SK하이닉스가 차세대 낸드플래시 양산을 당초 일정대로 추진하고 있다고 밝혔다.

19일 SK하이닉스 관계자는 비즈니스포스트와 통화에서 “앞서 4분기 콘퍼런스콜을 통해 238단 낸드플래시 양산 준비를 올해 중반에 완료할 것으로 알렸고 해당 계획은 변동되지 않았다”며 “4월 양산 일정이 12월로 밀렸다는 것은 잘못된 내용이다”고 말했다.
 
이날 한 국내 매체는 SK하이닉스가 반도체 업황 악화로 인해 238단 낸드플래시 양산 시기를 연기했다고 보도했다.

메모리반도체인 낸드플래시는 저장 소자(셀)를 많이 쌓을수록 성능이 향상된다.

SK하이닉스는 지난해 8월 238단 낸드플래시 개발에 성공했고 2023년 상반기 양산에 들어간다고 발표했다. 

SK하이닉스에 따르면 238단 낸드플래시는 이전 세대인 176단 제품보다 생산성이 34% 높아졌다. 또 데이터 전송 속도는 초당 2.4기가바이트(Gb)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 임한솔 기자