[비즈니스포스트] 인텔이 2025년부터 차세대 18A(1.8나노) 미세공정 기술로 생산한 서버용 프로세서 양산과 공급을 시작하겠다는 계획을 공식화했다.

파운드리 상위 업체인 삼성전자와 TSMC가 2나노 반도체를 생산하는 시기에 맞춰 한 단계 앞선 공정을 상용화하며 기술 선두 지위를 탈환하겠다는 데 강력한 의지를 보인 셈이다.

인텔은 미국 현지시각으로 29일 온라인 행사를 열고 2025년까지 선보일 서버용 프로세서 출시 로드맵을 공개했다.

이날 행사에서 코드네임이 ‘클리어워터 포레스트’로 정해진 신형 서버용 프로세서가 처음 발표됐다. 성능보다 전력 효율을 높인 E-코어 기반으로 설계된 제품이다.

구체적인 구동 성능 등 사양은 공개되지 않았지만 인텔은 클리어워터 포레스트가 최초로 18A 미세공정을 통해 생산되는 프로세서라는 점을 강조했다.

인텔은 18A 공정 상용화를 통해 4년 동안 모두 5종의 미세공정 신기술을 도입하겠다는 목표를 달성할 수 있게 된다고 밝혔다.

팻 겔싱어 인텔 CEO가 취임 뒤 내놓은 인텔의 반도체 공정 발전 계획은 2021년 7나노를 시작으로 2022년 4나노, 2023년 3나노, 2024년 2나노, 2025년 1.8나노를 도입하는 내용이다.

시스템반도체 미세공정 기술이 가장 앞선 삼성전자와 TSMC가 7나노 반도체 생산을 시작한 뒤 4나노를 거쳐 3나노 공정을 상용화하기까지는 5년에 가까운 시간이 걸렸다.

2025년으로 예정된 2나노 반도체 미세공정 생산 시점까지는 최소 2년의 시간이 더 필요하다.

결국 인텔은 삼성전자와 TSMC가 7년이 넘는 기간에 이뤄낸 기술 발전 성과를 4년으로 단축하는 데 이어 더 앞선 1.8나노 공정까지 개발하겠다는 공격적 목표를 내놓은 셈이다.

인텔이 이런 계획을 현실로 옮기는 일은 당연히 어려울 것이라는 전망이 유력하게 나왔다. 인텔의 미세공정 기술 발전 속도가 장기간 제자리걸음을 하는 데 그쳤기 때문이다.

그러나 이날 행사에서 인텔은 2025년 1.8나노 기반 서버용 프로세서 양산 계획을 재확인하며 현재까지 기술 상용화가 순조롭게 이뤄지고 있다는 점을 강조했다.

인텔은 이러한 공정 기술을 자체 반도체 생산에 활용할 뿐만 아니라 파운드리 사업에 적용해 고객사 반도체를 위탁생산하겠다는 계획을 두고 있다.

이미 미국과 독일 등 전 세계에 첨단 파운드리 공정 도입을 염두에 둔 대규모 반도체 생산공장 투자도 진행되고 있다.

결국 2025년부터 파운드리 시장의 기술 우위가 인텔로 넘어가면서 삼성전자와 TSMC가 고객사 수주에 상대적으로 불리한 환경에 놓이게 될 수 있다.
 
반도체 미세공정은 고성능 CPU 및 그래픽처리장치(GPU)의 성능과 전력효율을 높이는 데 큰 효과를 내는 기술이다. 나노 단위의 숫자가 낮아질수록 반도체 회로폭이 미세해져 기술 수준이 높아진다는 의미다.

앞으로 인공지능과 자율주행, 고성능 컴퓨터 등 분야에서 미세공정 반도체 파운드리 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망된다.

그러나 파운드리 수요가 본격적으로 증가하는 시기에 삼성전자와 TSMC가 기술 우위를 인텔에 빼앗긴다면 수혜폭은 예상보다 줄어들 수 있다.

삼성전자는 2025년 2나노 공정 반도체 양산을 시작한 뒤 2027년에는 1.4나노 미세공정 기술을 도입하겠다는 계획을 세우고 있다.

TSMC는 구체적인 시기를 밝히지 않았지만 1나노 미세공정 반도체 생산 투자를 진행하겠다는 목표를 두고 있다.

인텔이 지금과 같은 속도를 유지한다면 2025년 1.8나노 반도체 양산을 시작한 뒤 차기 미세공정 기술도 삼성전자와 TSMC보다 먼저 도입하며 우위를 계속 지켜나가려 할 가능성이 크다.

불가능할 것으로 예상됐던 인텔의 초고속 미세공정 기술 발전이 점차 현실에 가까워지면서 삼성전자와 같은 기업에 경쟁 부담을 키우고 있는 셈이다.

반도체 전문지 일렉트로닉스위클리는 “인텔은 1.8나노 공정이 TSMC를 뛰어넘는 중요한 변곡점이 될 것이라고 기대하고 있다”고 보도했다.

인텔이 3나노 공정으로 처음 생산하는 시에라포레스트 서버용 프로세서는 내년 상반기부터 정식 출하가 예정되어 있으며 이미 주요 고객사에 샘플 공급이 진행되고 있다. 김용원 기자