[비즈니스포스트] 한미반도체가 약 41억 원 규모의 반도체 장비 공급계약을 체결했다.
한미반도체는 4일 대만 난야PCB와 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비 수주 계약을 체결했다고 4일 공시했다.
  
한미반도체 반도체 장비 공급계약 2건 체결, 모두 41억 규모

▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장.


 계약 금액은 27억9457만원으로 이는 지난 2021년 한미반도체 매출 대비 0.75% 수준이다.
한미반도체의 주력 제품은 전체 매출의 59%를 차지하고 있는 MSVP 장비다.
MSVP는 시스템반도체 패키지를 절단하는 데 쓰이는 후공정 필수장비 ‘마이크로쏘’와 반도체 검사 및 적재 공정에 쓰이는 장비 ‘비전플레이스먼트’를 결합한 형태다.
한미반도체는 글로벌 MSVP 시장점유율 1위를 차지하고 있다.
이날 한미반도체는 중국 코보(Qorvo)와도 13억1546만 원 규모의 반도체 제조용 장비 수주계약을 체결했다고 밝혔다.
2021년 매출 대비 0.35%에 해당하는 규모이며 계약기간은 2022년 10월10일까지다. 나병현 기자