유 연구원은 “삼성전자의 D램과 관련된 신규투자와 공정전환투자, SK하이닉스의 공정전환투자와 신공장 장비 발주 등으로 유진테크의 저압화학증착장비(LPCVD)매출은 커질 것”이라며 “SK하이닉스의 경우 1X나노미터(nm) D램에 유진테크의 장비를 적용하는 공정을 늘릴 가능성도 있다”고 전망했다.
유진테크가 D램용 저압화학증착장비에 집중된 사업구조를 바꾸기 위해 반도체증착장비(ALD)사업에 투자하고 있는 점도 긍정적 요인으로 꼽혔다.
유 연구원은 “유진테크는 11월15일 미국 ‘액시트론(Aixtron)’사의 반도체증착장비 사업을 인수해 4분기부터 매출이 반영될 것”이라며 “이밖에 자체적으로 3D낸드용 반도체증착장비를 개발해 내년부터 장비공급을 시작할 것”이라고 예상했다. [비즈니스포스트 최석철 기자]