[비즈니스포스트] 삼성전자는 송기봉 디바이스솔루션(DS)부문 미주 반도체연구소 시스템LSI 연구소장 부사장과 한진우 D램 기술개발팀 상무가 미국 전기전자공학회(IEEE)에서 2026년 석학회원(펠로우)으로 선정됐다고 22일 밝혔다.

‘IEEE 석학회원’은 미국 전기전자공학회가 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있다.

전기·전자공학 관련 분야에서의 연구개발 경험과 성과 등 매년 IEEE 이사회가 정한 기준에 따라 선정된다. 
 
송 부사장은 시스템LSI 미주 연구소에서 모뎀과 커넥티비티, 온디바이스 인공지능(AI), 시스템 온 칩(SoC) 기술 개발을 총괄하고 있다.

글로벌 빅테크 기업들을 거쳐 현재 연구소에 합류했으며, 무선통신과 신호처리, 모뎀-무선주파수(RF) 시스템 기술 등 연구 논문 다수를 발표해 특허 80건 이상을 보유하고 있다. 

이번 펠로우 선정은 차세대 이동통신 기술의 상용화에 기여한 성과가 반영됐다. 

송 부사장은 업계 최초 5G 모뎀 개발과 5G 밀리미터파(mmWave) 송수신기 기술 고도화, 비지상 네트워크(NTN) 기술 기반 ‘위성 응급 서비스(Satellite SOS)’ 구현 등을 이끌었다는 평가를 받는다.

그는 “6G와 피지컬 AI 시대가 본격화되면 시스템 반도체의 발전 가능성은 더욱 확대될 것”며 “앞으로도 연구자와 기술인으로서 첨단 시스템 반도체 기술로 사회에 기여하겠다”고 말했다. 
한 상무는  ‘차세대 3D D램’ 기술 개발을 통해, 반도체 미세화 한계를 극복하는데 기여한 성과를 인정받았다. 

차세대 3D D램은 D램 셀을 수직 방향으로 쌓아 칩 면적당 저장 용량을 확장하는 기술이다. 

한 상무는 200건 이상의 특허와 160편 이상의 SCI급 논문을 발표하며, 메모리와 로직, 센서 등 여러 분야에서 연구 성과를 쌓아왔다.

그는 "현재 반도체 생태계는 글로벌 공급망 재편과 기술 패권 경쟁으로 빠르게 변화하고 있다"며 "기술에 깊은 이해를 갖추고 국제적 네트워크 구축을 통해 우호적 연구 생태계를 만들어나가겠다"고 말했다. 조수연 기자