[비즈니스포스트] 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 사용하고 있는 AMD가 2026년까지 인공지능(AI) 반도체 분야에서 급성장할 것이란 전망이 나온다.

삼성전자는 AMD의 AI 반도체 제조에 필요한 대부분의 HBM을 공급하고 있는 것으로 알려져 있어, AMD의 성장과 함께 수혜를 볼 것으로 예상된다.
 
30일 반도체 업계 취재를 종합하면 AMD가 미국의 대중 AI 반도체 수출 허가와 신제품 출시, AI 수요 급증 등으로 2026년까지 급격히 성장할 것으로 예측됐다.

뱅크오브아메리카(BofA)는 최근 보고서를 내고 AMD가 AI 반도체 시장에서 2026년 매출 120억 달러(약 16조6천억 원)을 기록할 것이라고 내다봤다.

구체적으로 2025년에는 AI 반도체 매출이 전년 대비 최대 10억 달러(약 1조4천억 원) 증가하고, 2026년에는 20억 달러(약 2조7600억 원) 증가할 것으로 예상했다.

AMD는 엔비디아에 밀려 세계 AI 반도체 시장에서 한 자릿수 점유율을 이어오고 있지만, 최근 엔비디아 ‘블랙웰(GB200)’과 경쟁할 수 있는 ‘MI355X’ AI 반도체를 출시하며 주목을 받고 있다.

또 도널드 트럼프 미국 행정부가 중국 AI 반도체 수출을 위한 라이센스를 AMD에 발급할 것으로 알려지면서, AMD의 중국용 AI 반도체 ‘MI308' 판매도 증가할 것으로 보인다.

지난 5월 AMD가 미국 정부의 중국 AI칩 수출 규제로 연간 약 2조 원의 손해를 예상한 점을 고려하면, 이번 수출 재개로 같은 규모의 매출 회복이 예상된다.

삼성전자는 AMD의 성장에 따라 HBM 수혜를 입을 것으로 예상된다.

AMD는 MI350 시리즈 제작에 삼성전자의 5세대 HBM3E 12단을 탑재하고 있으며, 중국용 MI308에는 삼성전자의 4세대 HBM3를 사용하고 있기 때문이다.

삼성전자는 내년 AMD가 출시할 MI400 시리즈에도 6세대 HBM4를 공급할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 김호현 기자