LIG넥스원 미국 일렉트론잉크스와 전도성 잉크 방산 소재 개발 맞손

▲ 신익현 LIG넥스원 대표이사 사장(왼쪽)과 멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장이 2일 '차세대 부품소재 기술개발과 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서'를 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. < LIG넥스원 >

[비즈니스포스트] LIG넥스원이 미국 첨단 소재 기업인 일렉트론잉크스와 복합 전도성 잉크 기반의 차세대 부품소재 기술개발과 상용화 공동 연구에 나선다고 3일 밝혔다. 

이에 따라 두 회사는 방위산업의 중요한 과제로 부각되고 있는 첨단 소재 기술 확보를 위한 연구개발(R&D)을 함께 수행한다. 특히 △복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재 공동연구 △정부 사업 수주용 제품 프로토타입 공동개발 △방산 신소재 시장 공략 협업 확대 등의 긴밀한 협력을 추진한다.

미국 텍사스 오스틴에 연구 시설을 갖춘 일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD) 기술에 기반한 금속복합 무입자 전도성 잉크 분야 선두 주자다. 

일렉트론잉크스는 무입자 은(Ag) 복합 전도성 잉크 최초 개발을 시작으로 금, 백금, 니켈, 구리 MOD 제품을 포함한 종합 포트폴리오를 제공하는 유일한 공급업체로 반도체, 디스플레이, 전자파(EMI) 차폐 시장에서 주목받는 기업으로 성장하고 있다.

복합 전도성 잉크는 전통적인 입자형 또는 페이스트형 잉크에 비해 훨씬 적은 양의 재료로도 요구 성능을 충족해 높은 기술력과 신뢰성을 입증받고 있다. 회사의 핵심 제품에 적용되면 부품 경량화와 비용 절감에 기여할 것으로 회사는 기대하고 있다. 조성근 기자