[비즈니스포스트] KH바텍, 에스코넥, 서진시스템, 파인엠텍이 스마트폰의 금속 소재 채택 확대 흐름에 수혜를 입을 것으로 전망됐다.

박형우 SK증권 연구원은 26일 “IT 세트 수요가 부진한 가운데 대안 전략으로 메탈 부품들을 주목한다”며 “스마트폰 내 금속 소재 채택 확대로 금속 부품 기업은 2024년 수혜가 예상된다”고 분석했다.
 
스마트폰 금속 케이스 대중화는 2010년 아이폰이 시작이다.

삼성전자는 2014년에 갤럭시알파에서 최초로 메탈 케이스 디자인을 채택했다. 이후 갤럭시에서 하이엔드와 보급형을 구분 짓는 기준이 된다.

2019년부터는 스마트폰 내 원가부담을 이유로 플라스틱 케이스 채용 비중이 상승했다. 현재 삼성전자 갤럭시A, M, F 시리즈의 케이스는 대부분 플라스틱이다.

그러나 최근 국내 플라스틱/금속 공급망 내에 변화가 감지되고 있다.

삼성전자는 최근 케이스, 구조물, 부자재 등에서 원가 절감이 아닌 품질을 강조하고 있다. 재료와 가공 공정에서 고급화를 시도하고 있는 것이다.

이에 따라 플래그십뿐 아니라 보급형 모델들에서도 메탈 케이스 등 금속 부품의 비중이 상승할 가능성이 높아지고 있다.

애플은 아이폰15에 티타늄 케이스를 적용했다. 기존 스테인리스 대비 중량과 강도에 강점을 가지고 있다.

삼성전자도 신모델 상위 라인업에 티타늄과 알루미늄을 혼합한 케이스 채용을 준비하고 있는 것으로 파악돼 2024년 하반기에는 티타늄 채용이 확대될 것으로 전망된다.

삼성전자의 금속 부품 채용 확대로 국내 금속부품 제조업체, 케이스 제조업체는 매출이 상승할 것으로 기대되고 있다.

대표적인 금속 부품 관련 국내업체는 KH바텍, 에스코넥, 서진시스템, 파인엠텍 등이 있다.

KH바텍은 금속재질의 마그네슘, 구리, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용해 휴대폰, 노트북 등의 휴대용 IT기기에 외장 및 내장재, 조립 모듈을 공급하는 기업이다.

에스코넥은 스마트폰 금속 부품 제조업체다. 

서진시스템은 통신장비 및 모바일 금속 케이스 전문 생산기업이다. 스마트폰. 태블릿, 노트북 등 제품의 케이스를 가공하고 조립한다.

파인엠텍은 스마트폰 방열에 사용되는 금속 부품을 제조한다. 나병현 기자