[비즈니스포스트] 삼성전자가 애플에서 일했던 칩설계 전문가를 영입했다.

26일 WCCFTECH 등 외신보도에 따르면 삼성전자는 최근 미국 패키징솔루션센터를 새로 설치하고 애플 출신의 김우평 씨를 센터장으로 선임했다.
 
김 센터장은 미국의 반도체 생산업체 텍사스 인스트루먼트와 퀄컴 등에서 근무한 뒤 2014년부터 약 8년 동안 애플에서 일한 것으로 알려졌다.

김 센터장은 삼성전자에서 전력손실을 줄이고 속도를 높일 수 있는 차세대 패키징 솔루션을 개발하는 역할을 맡게 될 것으로 전해졌다.

반도체 생산공정은 일반적으로 크게 '칩 제조(산화, 포토, 식각, 박막·증착, 배선)→테스트→패키징' 순으로 이뤄져있다.

이 가운데 반도체 패키징은 여러 칩을 하나로 이어붙여 반도체가 완제품으로서 성능을 발휘하게 만드는 공정을 말한다.

고성능 컴퓨팅과 서버 등에 첨단 반도체 수요가 중장기적으로 늘어날 것으로 예상되고 있는데다가 삼성전자가 초미세공정을 강화하고 있어 반도체 패키징 공정의 중요성은 커지고 있다. 조장우 기자