[비즈니스포스트] 대덕전자 목표주가가 높아졌다.

대덕전자는 고부가가치 반도체기판의 견조한 가격 흐름이 지속되며 영업이익 성장세가 돋보일 것으로 전망됐다.
 
대덕전자 목표주가 상향, "2024년까지 반도체기판 성장세 지속"

▲ 신영환 대덕전자 대표이사 사장.


백길현 유안타증권 연구원은 14일 대덕전자 목표주가를 3만7천 원에서 4만6천 원으로 상향 조정하고 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.

13일 대덕전자 주가는 2만9250원에 거래를 마쳤다.

백 연구원은 “전방 세트 수요가 일부 둔화된다고 가정하더라도 모바일용에 활용되는 플립칩 반도체 패키지 기판의 수요는 지속적으로 증가할 것”이라며 “공급증가가 현저히 제한적일 것으로 추정되는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)는 글로벌시장 내 다수의 대규모 투자일정을 감안하더라도 견조한 가격 흐름이 지속될 것”이라고 내다봤다.

대덕전자는 2022년 연결기준으로 매출 1조3천억 원, 영업이익 2200억 원을 낼 것으로 예상됐다. 2021년보다 매출은 34%, 영업이익은 208% 증가하는 것이다.

대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 생산을 주력사업으로 한다.

특히 대덕전자는 고부가가치 반도체기판인 FC-BGA 생산설비도 선제적으로 투자해 미래성장성을 확보했다.

FC-BGA는 모바일용에 활용되는 플립칩칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 반도체기판이다. 주로 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다.

최근 몇 년 동안 서버·네트워크 등에 필요한 FC-BGA 수요가 급증했는데 이를 제작할 수 있는 기업이 많지 않아 공급이 부족한 상황이다.

이와 같은 수급 불균형 상태는 2024년까지 이어져 FC-BGA의 높은 가격이 유지될 것으로 예상됐다.

메모리반도체 패키지기판 사업도 DDR5와 같은 신제품 침투율이 본격적으로 늘어나 제품 평균판매단가(ASP)에 긍정적인 효과가 있을 것으로 분석됐다.

백 연구원은 “대덕전자는 고객사와 제품 다각화에 기반해 글로벌시장 내 입지가 지속 강화되고 있다”며 “향후 고부가 제품을 중심으로 한 포트폴리오 다각화를 기반으로 중장기적 관점에서 차별적인 구조적 성장과 밸류에이션(적정 기업가치) 매력도가 동시에 부각될 것”이라고 예상했다. 나병현 기자