▲ TSMC의 3D패브릭 반도체 패키징기술 안내.
SK하이닉스가 3D낸드 분야에서 쌓은 적층기술 노하우를 TSMC와 공유하는 동시에 자체 반도체 파운드리사업 경쟁력 강화에 도움을 받을 가능성이 있다.
3일 대만 디지타임스 보도에 따르면 TSMC는 3D패브릭과 3DIC 등 반도체 패키징 기술 발전을 위해 SK하이닉스 및 마이크론과 협업을 시작한 것으로 파악된다.
3D패브릭은 여러 반도체를 입체적으로 쌓아 하나의 패키지로 구성하는 반도체 패키징 신기술이다. 이를 통해 원가 경쟁력과 전력 효율, 반도체 성능 등을 끌어올릴 수 있다.
3DIC 역시 반도체를 수직으로 적층하는 구조를 통해 성능을 향상하는 기술이다.
SK하이닉스와 마이크론은 일찌감치 반도체 소자를 수직으로 쌓는 3D낸드 기술을 확보해 해당 분야에 우수한 기술력과 전문성을 보유하고 있다는 평가를 받는다.
TSMC가 이들의 메모리반도체 적층 노하우를 시스템반도체 패키징에 활용할 수 있는 방법을 찾기 위해 적극적으로 협업을 제안하며 손을 내민 것으로 분석된다.
디지타임스에 따르면 TSMC는 이외에 다른 반도체 패키징 기술 발전에도 메모리반도체기업과 협력하겠다는 계획을 두고 SK하이닉스 및 마이크론과 협력 관계를 강화하고 있다.
SK하이닉스가 TSMC에 적층기술 노하우를 공유하는 동시에 시스템반도체 파운드리 및 패키징 분야에서 도움을 받을 수 있다는 전망도 힘을 얻는다.
TSMC는 세계 반도체 파운드리시장 1위를 유지하고 있는 확실한 선두기업이고 SK하이닉스는 뒤늦게 파운드리사업을 확대하고 있는 후발주자기 때문이다.
SK하이닉스는 수 년 전에 파운드리사업을 별도 자회사로 분사해 본격적으로 육성하기 시작했고 외부 파운드리업체 인수합병을 통해 반도체 위탁생산사업 외형도 더욱 키우고 있다.
한때 SK하이닉스의 매그나칩반도체 인수 가능성이 거론된 적이 있었고 최근에는 키파운드리 인수 절차가 순차적으로 추진되고 있다.
▲ SK하이닉스 반도체 생산공장.
TSMC는 SK하이닉스에서 반도체 적층기술에, SK하이닉스는 파운드리 관련된 기술에 도움을 받아 두 회사의 협업이 ‘윈-윈’으로 자리잡을 수도 있는 셈이다.
SK하이닉스는 이전에도 TSMC와 낸드플래시 컨트롤러 반도체 등 다양한 분야에서 협력 관계를 유지해 왔다.
TSMC는 마이크론에도 적극적으로 협력 강화를 추진해 반도체 패키징 기술에 도움을 받으려 하고 있다.
두 회사는 모두 대만에 반도체 생산공장을 운영하면서 오래 전부터 다방면으로 협업을 진행했다.
디지타임스는 마이크론에서 대만사업을 총괄하던 핵심 임원이 최근 TSMC 반도체 패키징사업부에 영입된 점도 협력이 더욱 강화될 가능성에 힘을 싣는다고 바라봤다.
SK하이닉스와 마이크론 모두 TSMC와 긴밀한 관계 강화를 통해 패키징 기술 발전에 기여하게 될 것으로 전망된다.
TSMC의 반도체 패키징 기술은 파운드리사업에서 중요한 경쟁요소 가운데 하나로 자리잡고 있다. 그만큼 반도체 적층과 같은 최신 기술 도입에도 적극적으로 나설 공산이 크다.
삼성전자도 3D낸드 메모리반도체 적층 분야에서 앞선 기술력을 보유하고 있지만 TSMC의 파운드리 최대 경쟁사인 만큼 기술 협력이 추진될 가능성은 낮은 것으로 보인다. 김용원 기자
