SKC의 반도체소재부품 전문 자회사 SKC솔믹스가 반도체 웨이퍼 표면을 가공하는데 사용되는 고부가소재 생산을 강화한다.
SKC솔믹스는 반도체 평탄화 공정용 핵심부품인 CMP패드 천안 공장의 상업가동을 시작했다고 3일 밝혔다.
▲ SKC솔믹스 천안공장의 CMP패드 제조 공정 모습. < SKC >
SKC솔믹스는 이번 상업생산으로 기존 안성 공장을 포함해 모두 연산 18만 장의 생산능력을 확보하게 됐다.
폴리우레탄 소재로 만드는 CMP패드는 노광, 식각, 증착공정을 거친 반도체 웨이퍼 표면을 기계적, 화학적 작용으로 연마하는 고부가제품이다.
반도체의 집적도를 높이는데 필요한 핵심소재로 최근 반도체가 미세화되고 공정수가 증가하면서 사용량이 늘고 있다.
SKC솔믹스는 CMP패드 제조사 가운데 유일하게 CMP패드 원액 제조방법을 보유하고 있다.
특히 SKC솔믹스는 마이크로미터 수준으로 작은 CMP패드 속의 기공크기와 균일도를 자유자재로 조절할 수 있는 기술도 갖췄다. 이런 기술은 고객사가 원하는 물성과 접촉면을 가진 CMP패드를 신속하게 개발하고 공급할 수 있다는 점을 의미한다.
SKC솔믹스 관계자는 “천안 공장은 기존에 수입에 의존했던 CMP패드를 직접 생산하는 거점이 될 것이다”며 “현재 진행하고 있는 해외 글로벌 반도체 제조사의 인증평가를 성공적으로 마무리하고 글로벌시장에서 반도체소재 공급망 강화에 기여하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 조장우 기자]