[비즈니스포스트] 삼성전자가 2월부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하를 시작한다고 밝혔다.
삼성전자는 29일 '2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜'에서 "HBM4는 퀄(성능 평가) 완료 단계에 진입했다"며 "2월 HBM4 양산 출하가 예정돼 있다"고 말했다.
이어 "근원적 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 높은 성능 목표를 설정했고, 이에 따라 고객사 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 제품 공급을 진행 중"이라고 덧붙였다. 나병현 기자
삼성전자는 29일 '2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜'에서 "HBM4는 퀄(성능 평가) 완료 단계에 진입했다"며 "2월 HBM4 양산 출하가 예정돼 있다"고 말했다.
▲ 삼성전자는 29일 '2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜'에서 "2월부터 HBM4 양산 출하가 예정돼 있다"고 말했다. <비즈니스포스트>
이어 "근원적 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 높은 성능 목표를 설정했고, 이에 따라 고객사 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 제품 공급을 진행 중"이라고 덧붙였다. 나병현 기자
