[비즈니스포스트] 미국 반도체 기업 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 사양 제품을 공개했다. 
대만 시장조사업체 트렌드포스는 10일 마이크론이 지난 2월 8단 HBM3E 대량 생산에 들어간 이후 최근 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM3E 정보를 공개했다고 밝혔다.
  
시장조사업체 "마이크론 12단 HBM3E 기술력 SK하이닉스에 근접, 삼성전자 12단은 엔비디아 인증 중"

▲ 트렌드포스는 마이크론이 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공개했다며, 기술력이 SK하이닉스와 비슷한 수준에 도달했다고 분석했다. 사진은 삼성전자 HBM 홍보 이미지. <삼성전자> 


 이는 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 H200, B100, B200 등 그래픽처리장치(GPU)를 포함해 고성능컴퓨팅(HPC)에 사용될 것이라고 트렌드포스는 설명했다.
트렌드포스는 12단 HBM3E 공개로 마이크론이 HBM 분야의 선두주자인 SK하이닉스 기술력에 근접했다고 분석했다.
로이터에 따르면 SK하이닉스는 이달 말까지 12단 HBM3E 양산을 시작한다.
한편 삼성전자는 8단 HBM3E 엔비디아 품질 인증을 마친 것으로 알려졌다. 다만 12단 HBM3E 인증은 여전히 진행중이라고 트렌드포스는 설명했다.
마이크론의 12단 HBM3E는 24GB였던 8단 모델보다 50% 증가한 성능을 제공한다.
또 확장된 저장 용량으로 단일 프로세서에서 최대 700억 개의 매개변수를 가진 메타 AI의 라마2와 같은 AI 모델을 처리할 수 있다.
빈번한 정보처리장치(CPU)간 통신 지연을 최소화해 데이터 처리 속도를 높일 수 있고 전력 소모도 줄일 수 있다고 회사 측은 설명했다. 김호현 기자