▲ 이재용 삼성전자 회장(오른쪽에서 4번째)이 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 출하식에 참석해 기념촬영을 하고 있다. <삼성전자>
삼성전기가 서버용 반도체기판 양산을 시작하면서 성장성이 부각되고 있는 것으로 분석된다.
9일 삼성전기 주가는 전날보다 6.95%(9천 원) 상승한 13만8500원에 거래를 마감했다.
이날 외국인투자자와 기관투자자는 각각 72억4300만 원, 22억5600만 원의 삼성전기 주식을 순매수했다. 개인투자자는 94억65만 원어치를 순매도했다.
삼성전기는 8일 국내 최초로 서버용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 들어갔다.
서버용 플립칩-볼그리드어레이는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다.
서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)는 연산처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 올려야 한다. 따라서 서버용 플립칩-볼그리드어레이는 일반 PC용보다 기판 면적이 4배 이상 크고 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다.
패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU와 GPU용 반도체의 고성능화, 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가하고 있다.
패키지기판 시장 규모는 2022년 113억 달러 수준에서 2026년에는 170억 달러까지 커질 것으로 전망된다.
삼성전기는 2021년 반도체 패키지기판에만 1조9천억 원을 쏟아 부으며 글로벌 3강 입지를 강화한다는 계획을 세우고 있다. 나병현 기자
