▲ AMD의 차세대 인공지능 반도체에 고대역폭 메모리(HBM) 탑재량이 엔비디아 제품 대비 큰 우위를 보일 것으로 예상된다. 오픈AI와 협력 효과도 본격적으로 반영되면 삼성전자와 SK하이닉스에 수혜가 본격화될 공산이 크다. AMD 인공지능 GPU 기반 서버용 반도체 제품 홍보용 이미지.
특히 AMD가 오픈AI와 MI450을 포함한 인공지능 반도체 대규모 공급 계약을 체결하며 SK하이닉스와 삼성전자 등 고대역폭 메모리(HBM) 협력사에도 수혜 가능성이 커졌다.
IT전문지 톰스하드웨어는 10일 “AMD가 내년 하반기 출시를 예고한 MI450은 세부 사양 측면에서 엔비디아 ‘루빈’ 시리즈 대비 우위를 보일 것”이라고 보도했다.
AMD는 MI450 그래픽처리장치(GPU)에 TSMC의 2나노 파운드리 미세공정을 활용한다는 계획을 두고 있다.
엔비디아가 MI450과 비슷한 시기 출시하는 루빈 GPU는 TSMC 3나노 공정을 적용하는데 AMD가 한 세대 더 앞선 파운드리 기술을 채용한 셈이다.
톰스하드웨어는 AMD가 이를 통해 엔비디아를 앞서나갈 잠재력이 있다며 큰 폭의 성능 및 전력효율 개선을 기대할 수 있을 것이라고 바라봤다.
AMD의 MI450 기반 데이터서버 및 슈퍼컴퓨터용 인공지능 반도체 시스템은 HBM 탑재량 측면에서도 엔비디아의 경쟁 제품보다 우월할 것으로 예상됐다.
MI450 기반 서버용 랙 시스템에는 엔비디아 루빈 기반 제품보다 용량이 훨씬 높은 HBM4 규격 고대역폭 메모리 탑재가 예상되어 있기 때문이다.
다만 톰스하드웨어는 AMD 및 엔비디아 차기 인공지능 반도체 시스템의 실제 연산 성능은 아직 판단하기 어렵다고 전했다.
AMD의 MI450은 이미 오픈AI를 비롯한 주요 인공지능 기업에 공급이 예정되어 있다.
최근 AMD는 오픈AI와 매년 수백억 달러 규모의 인공지능 반도체를 공급하는 대규모 계약을 맺었다. 두 회사는 향후 지분 인수 가능성 등 협력 강화도 논의했다.
대용량 HBM4 메모리를 활용하는 MI450의 고객 기반이 확대되는 것은 AMD의 메모리반도체 협력사인 삼성전자와 SK하이닉스에도 긍정적이다.
SK하이닉스와 삼성전자는 모두 AMD와 엔비디아를 비롯한 고객사에 대량 공급을 목표로 HBM4 기술 개발과 상용화, 생산 투자에 집중하고 있다.
AMD는 그동안 엔비디아와 비교해 HBM 시장에서 수요가 크지 않은 고객사에 그쳤지만 오픈AI와 협력 및 내년 차세대 제품 출시에 맞춰 ‘큰 손’으로 주목받을 공산이 크다.
HBM 고객 기반이 다변화되는 것은 SK하이닉스와 삼성전자의 물량 공급 협상에도 유리한 요소로 꼽힌다.
리사 수 AMD CEO는 최근 야후파이낸스와 인터뷰에서 “가장 앞선 기술을 적용하는 MI450에 큰 기대를 걸고 있다”며 “이를 완성하기 위해 모든 역량을 집중하고 있다”고 강조했다. 김용원 기자
