반도체장비회사 한미반도체가 반도체 후공정장비를 수주했다.
한미반도체는 1일 삼성전기와 마이크로쏘(Micro Saw)&비전 플레이스먼트(Vision Placement) 공급계약을 맺었다고 2일 공시를 통해 밝혔다.

▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장.


 계약금액은 41억2500만 원이다.
마이크로쏘는 반도체 절단용 장비다. 비전 플레이스먼트는 반도체 패키징과 검사 등 여러 후공정 기능을 통합한 장비다.
마이크로쏘&비전 플레이스먼트는 마이크로쏘와 비전 플레이스먼트를 결합해 반도체 후공정 작업 효율을 높인 장비를 말한다.
한미반도체는 2022년 2월28일까지 삼성전기에 장비를 공급한다.
납기는 고객사와 협의에 따라 변경될 수 있다고 한미반도체는 덧붙였다. [비즈니스포스트 강용규 기자]