[비즈니스포스트] 최태원 SK그룹 회장이 미국 빅테크 최고경영자(CEO)들과 연쇄 회동하며 인공지능(AI) 생태계 확대를 위해 협력할 수 있는 방안을 논의했다.

13일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최태원 회장은 지난 10일(현지시각) 미국 새너제이에서 마크 저커버그 메타 CEO를 만나 메모리 장기 공급 논의를 진행했다.

SK하이닉스는 이미 메타 데이터센터에 기업용 솔리디스테이트라이브(SSD)와 서버용 D램을 공급해 온 핵심 파트너로, 이번 협의를 통해 차세대 AI 인프라까지 협력 범위를 확대하기로 했다.

최 회장과 마크 저커버그는 메타의 AI 가속기 개발을 위한 MTIA 프로젝트 지원 물량 계획과 개발 로드맵을 공유하고, SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM)의 적기·안정 공급을 전제로 HBM4·HBM4E 이후 세대까지 양사 간 기술 방향성을 조기에 확정하는 방안을 논의했다.

이를 통해 두 회사는 SK하이닉스의 HBM을 MTIA 플랫폼에 맞춰 최적화하는 데 의견을 모았다.

최 회장은 11일(현지시각) 미국 새너제이 구글 캠퍼스에서 순다르 피차이 CEO도 만났다.

두 사람은 AI 데이터센터 구축의 핵심 병목이 메모리 확보에 있으며, 단기간 증설이 어려운 만큼 장기 수급 안정화가 중요하다는 데 인식을 같이했다.

구글은 AI 수요 급증에 대응해 데이터센터 인프라 투자를 확대하고 있다. HBM은 텐서처리장치(TPU)·그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기의 핵심 부품으로, 안정적인 공급선 확보가 주요 과제로 부상하고 있다.

이날 회동에서 SK하이닉스는 구글 차세대 AI 모델 및 TPU 아키텍처 로드맵에 맞춘 커스텀 HBM 공동 설계, 향후 HBM4 기반 TPU에 관한 협력 등 중장기 AI 칩 로드맵 전반으로 협력 범위를 확대하자는 제안을 전달했다.
  최 회장은 6일(현지시각)  미국 새너제이에 위치한 브로드컴 본사에서 혹 탄 브로드컴 CEO도 만났다.

이번 회동에서는 두 회사가 그동안 쌓아온 HBM 기술 협업을 기반으로, 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술 관련 대응 전략이 핵심 의제로 다뤄졌다.

브로드컴이 글로벌 빅테크 고객을 대상으로 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 솔루션을 제공하고, SK하이닉스가 HBM을 통해 시스템 성능을 극대화하는 구조 속에서, 양측은 차세대 HBM과 AI 전용 칩의 동시 최적화를 위한 새로운 설계·패키징 접근법에 관한 의견을 교환했다.

5일(현지시각)에는 젠슨황 엔비디아 CEO가 산타클라라의 한국식 호프집 '99치킨'으로 최 회장을 초대해 다양한 AI 산업에 관한 의견을 나눴다.

최 회장은 10일(현지시각) 시애틀을 찾아 나델라 마이크로소포트 CEO와 HBM 관련 협력과 AI 데이터센터·솔루션 사업 강화 방안도 논의했다.

SK하이닉스 측은 "최 회장이 미국 서부 지역을 돌며 SK하이닉스 미주 사업과 AI 생태계를 점검하고, 글로벌 빅테크와 AI 인프라 파트너십을 한층 공고히 한 자리라는 점에서 의미가 크다"며 "이를 통해 SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 바탕으로 글로벌 빅테크들의 핵심 파트너로의 입지를 강화하며, AI 인프라 전반으로 사업 영역을 확장해 나갈 것"이라고 말했다. 나병현 기자