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삼성전자, 모바일AP와 통신칩에서 퀄컴의 적수될까

오대석 기자 ods@businesspost.co.kr 2015-06-26 16:03:53
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삼성전자가 비메모리 반도체사업에서도 메모리반도체처럼 성장할 것이라는 전망이 나왔다.

삼성전자가 비메모리반도체 분야에서 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 모바일 통신칩을 앞세워 퀄컴이나 대만 TSMC와 어깨를 나란히 한다는 것이다.

  삼성전자, 모바일AP와 통신칩에서 퀄컴의 적수될까  
▲ 김기남 삼성전자 반도체총괄 겸 시스템LSI사업부 사장.
한화투자증권은 26일 삼성전자가 모바일 AP와 통신칩 부문에서 2017년쯤이면 퀄컴의 적수가 될 수 있을 것으로 전망했다.

이순학 한화투자증권 연구원은 “삼성전자가 갤럭시S6에 자체 개발한 AP와 통신칩을 탑재하면서 퀄컴의 아성에 도전하고 있다”며 “삼성전자의 비메모리 반도체 부문은 지난해 영업적자 1조3천억 원에서 2017년 영업이익 2조6천억 원으로 급성장할 것”이라고 말했다.

모바일 AP시장은 퀄컴이 압도적 우위를 보이고 있다. 퀄컴은 2013년부터 LTE 통신칩을 모바일 AP에 결합한 통합칩으로 스마트폰이 슬림화하는 추세를 공략했다.

시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 퀄컴은 매출기준으로 지난해 스마트폰용 모바일AP시장에서 점유율 52.9%를 기록했다. 삼성전자는점유율 4.2%로 5위를 차지했다.

한화투자증권은 삼성전자가 AP와 통신칩분야에서 퀄컴과 비교해 경쟁력이 있다고 분석했다.

이 연구원은 “삼성전자가 무선사업부라는 내부고객을 보유하고 있는 데다 반도체 설계기술에서도 지난 10년 동안 수조 원의 개발비를 꾸준히 투자해 대등한 설계기술을 확보했다”고 평가했다.

삼성전자는 지난해 321억 달러어치의 반도체를 구매해 세계 반도체 소비1위에 올랐다. 삼성전자는 반도체칩이 양산에 들어가기 위해 스마트폰에 실제로 적용하고 검증하는 작업도 다른 업체보다 유리하다.

삼성전자는 갤럭시S6에 자체 AP인 엑시노스7420을 탑재했다. 엑시노스7420은 업계 처음으로 14나노 핀펫 공정을 적용해 기존 20나노 공정을 이용한 제품보다 전력소비량이 적고 성능은 뛰어나다.

삼성전자는 올해 하반기에 출시되는 갤럭시노트5에도 AP, 그래픽칩, 통신칩, 메모리칩을 통합한 자체제품을 넣을 가능성이 큰 것으로 점쳐진다.

삼성전자는 퀄컴과 같이 설계뿐 아니라 위탁생산에서도 경쟁업체인 대만 TSMC보다 유리한 입장에 있는 것으로 전망됐다.

삼성전자는 14나노 공정을 앞세워 애플의 웨어러블 기기 애플워치에 들어가는 S1프로세서를 생산하고 있으며 올해 하반기에 차기 아이폰폰용 AP인 A9 프로세서도 생산한다.

이 연구원은 “AP와 모바일 통신칩시장은 60조 원 규모로 연평균 성장률이 6.5%가 넘어 3년 뒤에 메모리 시장과 비슷한 규모로 성장할 것”이라며 “향후 삼성전자의 메모리 반도체에 대한 의존도가 낮아질 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 오대석 기자]

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