[비즈니스포스트] 곽동신 한미반도체 회장이 7억 원 규모의 자사주를 추가로 매입한다. 2023년부터 이어온 자사주 매입 규모는 총 702억 원으로 늘어난다.

한미반도체는 곽동신 회장이 사재를 활용해 자사주 약 7억 원어치를 추가 취득한다고 9일 밝혔다.
 
곽 회장은 오는 10월7일 장내에서 자사주를 매입한다. 취득이 완료되면 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.63%로 높아진다.

곽 회장은 2023년부터 자사주를 꾸준히 매입하며 책임 경영 행보를 이어가고 있다.

올해 들어서만 4월 30억 원, 6월 80억 원, 7월 50억 원에 이어 7억 원을 추가 매입하는 것이다. 올해 자사주 취득 규모는 총 167억 원에 이른다.

곽 회장의 지속적인 자사주 매입은 한미반도체의 실적 성장과 AI 반도체 시장 확대에 대한 자신감을 보여주는 행보로 풀이된다.

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 시장 성장에 힘입어 실적을 확대하고 있다. 올해 2분기 매출은 2511억 원으로 1980년 창사 이후 최대 분기 매출을 기록했다. 같은 기간 영업이익률은 51.9%를 기록했다.

주력 제품인 TC 본더는 HBM 생산에 필수적인 장비다. 한미반도체는 TC 본더 시장에서 글로벌 선두권의 경쟁력을 확보하고 있으며, 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비도 글로벌 시장에 공급하고 있다.

최근에는 AI 시스템반도체와 첨단 패키징 시장을 겨냥해 사업 영역을 넓히고 있다. 2.5D 패키징 장비 4종을 잇따라 출시하고 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체를 대상으로 공급을 확대하고 있다.

글로벌 우주항공 기업에 공급하고 있는 EMI 쉴드 장비를 통해 관련 매출도 늘려가고 있다.

미국 진출도 추진한다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립한다.

미국에서는 스페이스X와 테슬라, xAI 등이 추진하는 대규모 반도체 제조 프로젝트를 비롯해 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, TSMC 등이 반도체 생산시설 투자를 확대하고 있다.

한미반도체는 현지 법인을 거점으로 미국 고객사에 대한 기술 지원과 장비 공급을 강화한다.

한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 성장에 관한 자신감과 책임경영 의지를 보여주는 것"이라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다"고 말했다. 나병현 기자