[비즈니스포스트] 삼성전기가 글로벌 무대에서 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다. 

삼성전기는 9월9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 'KPCA Show 2026'에 참가한다고 9일 밝혔다. 
 
'KPCA Show'는 글로벌 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 

인공지능(AI) 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU) 등 반도체의 성능이 빠르게 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서, 패키지기판은 단순 연결을 넘어 반도체의 성능과 전력 효율·신호 안정성을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 

특히 여러 개의 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적하는 AI 반도체는 패키지기판의 대면적·고다층화와 미세회로, 미세 비아·범프, 고정밀 임베딩 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 이번 전시회에서 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) △울트라씬칩스케일패키지(UTCSP)기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 다양하게 활용되는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다.

주혁 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며, "삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다. 김나영 기자