[비즈니스포스트] SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에서 경쟁사보다 더 빨리 엔비디아와 공급 계약을 체결할 것이란 미국 증권사 전망이 나왔다. 이르면 9월에, 늦어도 올 4분기 중 계약이 마무리될 것이란 관측이다.

또 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰 울트라(GB300)’이 압도적 수요를 보이면서, SK하이닉스가 이 AI반도체를 위한 5세대 HBM3E 12단을 공급량 증가로 올 하반기 실적 상승세를 이어갈 것으로 예상됐다.
 
1일 반도체 업계 취재를 종합하면 SK하이닉스와 엔비디아의 HBM4 공급 계약이 곧 체결될 것으로 보인다.

뱅크오브아메리카(BoA)는 최근 보고서를 내고 “엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘루빈’과 관련한 최근 업데이트는 SK하이닉스가 HBM4의 선두 주자로서 중장기 성장 기회를 잡을 수 있음을 시사한다”고 분석했다.

이어 “SK하이닉스와 엔비디아의 2026년 HBM 계약은 9월 또는 최소 4분기 중 경쟁사보다 앞서 체결될 것”이라고 예상했다.

엔비디아는 루빈의 초기 물량 생산에 돌입하며 출시일정을 최대한 앞당기고 있는 것으로 알려졌다. 지난 8월에는 삼성전자 고위관계자와 만나 “루빈의 생산은 전례 없는 속도로 이뤄질 것”이라고 밝힌 것으로 전해졌다.

BOA 측은 “엔비디아의 이번 실적과 이후 블랙웰 울트라와 루빈의 가이던스는 SK하이닉스의 HBM 매출과 마진 개선을 기대하기에 충분히 양호하다고 판단한다”고 했다.

SK하이닉스는 엔비디아 블랙웰 울트라의 출시와 함께 HBM3E 12단에서도 상당한 수혜를 누릴 것으로 전망된다. 2분기(5~7월) 엔비디아의 데이터센터 GPU 매출은 2024년 같은 기간과 비교해 50% 이상 성장세를 보였다.

삼성전자의 HBM3E 12단 공급 지연으로 SK하이닉스가 HBM 시장 지배력을 더 강화할 것으로 BOA는 전망했다.

BOA 측은 “SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품에 대한 낮은 가격 인하 압력 가능성과 삼성전자의 HBM3E 12단 엔비디아 출하량이 8월 말 기준 미미한 수준으로 나타나, SK하이닉스의 시장 지배력은 더욱 강화된 것으로 보인다”고 설명했다. 김호현 기자