[비즈니스포스트] SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 행사에 참가해 최신 인공지능(AI) 메모리반도체를 선보이고 회사의 비전을 소개한다.
SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에 참가한고 1일 밝혔다.
  
SK하이닉스, 세계 반도체 전시회 FMS서 HBM3E와 321단 낸드 샘플 공개

▲ SK하이닉스가 3분기 양산 예정인 인공지능(AI)용 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 이미지. < SK하이닉스 >


 회사는 이번 행사에서 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보인다. 
FMS는 주로 낸드 기업이 참여하는 세계 최대 낸드 플래시 행사였지만, AI의 부상과 함께 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 전시 분야가 확대됐다.
권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장은 행사 첫 날인 6일 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 3분기 양산 계획인 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단, 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 321단 낸드플래시 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품을 공개한다.
김주선 SK하이닉스 사장은 “AI 시대가 본격화하면서 D램, 낸드 단품보다는 여러 제품을 결합해 성능을 높인 메모리 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “FMS를 통해 이 분야를 선도하는 1등 경쟁력과 기술력을 세계 시장에 각인시킬 것”이라고 말했다. 김호현 기자