▲ 중국 CXMT가 HBM3E 고대역폭 메모리를 소량 생산하기 시작했다는 보도가 나왔다. 중국 CXMT의 메모리반도체 기술 전시장 사진. <연합뉴스>
1일 로이터와 IT전문지 디인포메이션의 보도를 종합하면 CXMT는 소량의 HBM3E 고대역폭 메모리를 생산하기 시작한 것으로 파악된다.
디인포메이션은 관계자들의 말을 인용해 CXMT가 2027년부터 본격적으로 생산을 확대할 계획을 세우고 있다고 보도했다.
알리바바와 캠브리콘 등 중국의 대형 IT기업과 인공지능(AI) 반도체 기업이 이미 CXMT의 HBM3E 메모리 탑재를 테스트하고 있다는 언급도 이어졌다.
디인포메이션은 모든 것이 계획대로 진행되면 중국 기업들이 2027년에 CXMT의 고대역폭 메모리를 활용할 가능성이 있다고 보도했다.
고대역폭 메모리는 인공지능 반도체의 성능 향상에 핵심으로 꼽히는 고사양 메모리반도체다. D램 상위 업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 시장을 주도하고 있다.
CXMT가 고대역폭 메모리 시장에서 한국과 미국 경쟁사를 단기간에 따라잡기는 쉽지 않을 것이라는 관측이 우세했다.
하지만 디인포메이션의 보도 내용이 사실이라면 기술 격차가 예상보다 빠르게 좁혀진 것이다.
삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 현재 HBM4 규격 고대역폭 메모리를 엔비디아와 같은 고객사에 공급하고 있다. HBM3E와 한 세대밖에 차이나지 않는다.
다만 HBM4E 상용화를 위한 기술 개발과 생산 투자가 진행되고 있는 만큼 CXMT와 다시 차이를 벌릴 여지는 남아있다.
투자전문지 인베스팅닷컴은 CXMT가 중요한 기술적 이정표를 세웠지만 첨단 반도체 장비 수입 규제로 어려움을 안고 있다고 전했다.
미국을 비롯한 서방 국가의 대중국 수출 규제가 이어지며 CXMT의 HBM 기술력은 전체적으로 삼성전자와 SK하이닉스보다 3~5년 뒤처진 것으로 추정된다는 분석도 이어졌다.
인베스팅닷컴은 “CXMT의 HBM3E 생산은 중국의 인공지능 산업 발전에 중요한 돌파구”라며 “이제는 생산 확대 일정에 초점이 맞춰져 있다”고 전했다. 김용원 기자
