[비즈니스포스트] LG화학이 반도체 산업 전시회에 참가해 차세대 반도체 소재 포트폴리오를 선보인다.

LG화학은 9월2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고 26일 밝혔다.
 
세미콘 타이완은 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. LG화학은 세미콘 타이완에서 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 AI 반도체용 첨단 패키징 소재와 전력반도체용 핵심 소재를 선보인다.

AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 ‘어드밴스드 패키지 존’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 설루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR), 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF) 등을 전시한다.

‘파워 패키지 존’은 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 설루션 등 AI 데이터센터용 전력반도체의 효율을 높이고 열을 관리하는 데 필요한 핵심 소재들로 구성됐다.

LG화학은 세미콘 타이완 참가를 계기로 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업의 성장을 가속화한다는 계획을 세웠다.

반도체 제조사와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 및 기판·패키징 기업과의 협력 확대 방안도 논의한다.

김동춘 LG화학 대표이사 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장이 확대되고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력 범위를 넓히고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극적으로 확보해 나가겠다”고 말했다. 조경래 기자