[비즈니스포스트] 반도체 제조와 패키징 등 후공정을 포함하는 ‘파운드리 2.0’ 기준으로 대만 TSMC 점유율은 40%에 육박한 반면 삼성전자는 약 4%를 차지하는 데 그쳤다.

인공지능(AI) 반도체를 중심으로 첨단 패키징 수요가 늘어나며 중요성이 높아지는 반면 삼성전자는 해당 분야에서 경쟁사를 따라잡는 데 아직 시간이 필요하다는 평가가 나온다.

21일 시장 조사기관 카운터포인트리서치 집계를 보면 올해 파운드리 2.0 시장에서 TSMC 매출 점유율은 39%로 지난해보다 6%포인트 상승할 것으로 추정됐다.

반도체 패키징과 후공정 등 테스트를 전문으로 하는 ASE와 텍사스인스트루먼츠, 인피니언 등이 뒤를 이었다. 인텔은 5% 점유율로 5위를 기록했다.

반면 삼성전자의 올해 점유율은 4%로 지난해와 비교해 1%포인트 낮아지며 6위에 그칠 것으로 예상됐다.

카운터포인트는 “인공지능 시장의 호황으로 파운드리 2.0 시대가 본격화되고 있다”며 “TSMC는 이 분야에서 리더십을 더욱 강화하고 있다”고 분석했다.

파운드리 2.0은 반도체 제조 등 전공정뿐 아니라 패키징과 테스트를 포함한 후공정까지 합쳐 점유율을 합산하는 데 쓰이는 방식이다.

인공지능 반도체 시대가 본격화되며 첨단 패키징 기술도 제조기술 못지 않게 성능 및 전력효율 향상에 중요해진 만큼 파운드리 2.0 점유율이 더욱 주목받고 있다.

카운터포인트는 엔비디아 인공지능 반도체를 중심으로 TSMC의 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS)와 같은 고사양 패키징 수요가 꾸준한 증가세를 보인다고 전했다.

삼성전자와 인텔은 반도체 생산 공정을 수직계열화해 파운드리 2.0 시대에 대응하고 있지만 아직 분명한 고객사 기반을 확보하기까지는 갈 길이 멀다는 평가가 이어졌다.

반도체 패키징 분야에서 삼성전자가 아직 TSMC와 큰 격차를 보이고 있어 점유율 역시 약세를 보인 것으로 해석된다.

다만 카운터포인트는 “2분기 들어 삼성전자 첨단 미세공정 파운드리 공장 가동률이 상승했다”며 “하반기도 이런 추세가 이어질 공산이 크다”고 전망했다.

삼성전자 파운드리의 성공 여부는 곧 상용화되는 2나노 공정 기술의 성과에 달려있다는 분석도 제시됐다.

카운터포인트는 “삼성전자의 자체 설계 ‘엑시노스’ 프로세서 및 테슬라 반도체 위탁생산 성과가 향후 파운드리 고객 수주 여부를 결정짓는 핵심 요소로 자리잡을 것”이라고 내다봤다. 김용원 기자