▲ 미국 마이크론이 류더인 TSMC 전 회장을 이사회에 영입하며 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에서 선두를 노릴 것으로 보인다. 사진은 반도체 전시회 '세미콘 타이완'서 연설하는 류더인 TSMC 회장. <연합뉴스>
이는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 6세대 HBM4에서 SK하이닉스를 따라잡겠다는 의도로 풀이된다.
마이크론은 5일(현지시각) 홈페이지를 통해 류더인(마크 리우) TSMC 전 회장을 이사회에 영입했다고 밝혔다.
류더인 전 회장은 TSMC에서 2013년부터 2018년까지 사장 겸 공동 최고경영자(CEO)를 역임했다. 이후 2024년까지는 회장직을 맡았다.
류 전 회장이 이끈 TSMC는 전성기를 맞았다. 지난해 3분기 TSMC는 경쟁사들과 격차를 벌리며 파운드리 매출 점유율을 64.9%까지 끌어올렸다. 삼성전자 파운드리는 9.3%에 머물렀다.
산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 “데이터 센터에서 엣지에 이르기까지 인공지능(AI)이 주도하는 성장 기회를 활용하고 사업을 확장하는 과정에서 리우 전 회장의 경험은 마이크론을 이끄는 데 큰 도움이 될 것”이라고 했다.
마이크론은 류 전 회장 영입으로 TSMC와 관계를 강화하며 HBM4에서 선두를 노릴 것으로 분석된다.
마이크론은 현재 매출 기준으로 SK하이닉스와 삼성전자에 이어 3위에 올라있다.
내년 양산에 돌입할 것으로 알려진 HBM4는 이전 세대 제품과 다르게 파운드리 기업과 협력이 필수다.
HBM4는 고객 맞춤형으로 제작돼 ‘로직다이’가 필수로 포함되는데, 이를 제조하기 위해서는 첨단 파운드리 역량이 필요하다.
SK하이닉스도 HBM4 로직다이 제작을 위해 TSMC와 협력하고 있다.
한편, 마이크론은 최근 HBM4 이후 사용될 D램 기술인 1c D램 공정 개발을 완료했다고 밝혔다. 이는 삼성전자보다 빠른 속도다.
SK하이닉스는 지난해 8월 1c D램 개발을 완료했고 올해 1분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다. 김호현 기자
