[비즈니스포스트] 삼성전자가 구글이 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 칩의 일부를 위탁 생산할 가능성이 있다는 외신 보도가 나왔다. 

미국 IT 전문 매체 디인포메이션은 11일(현지시각) 복수의 소식통을 인용해 구글이 10세대 텐서처리장치(TPU)를 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 논의하고 있다고 보도했다.
 
구글은 '아이스피시'라는 프로젝트명으로 개발 중인 이번 AI 칩의 생산 라인을 부품별로 쪼개어 삼성전자와 TSMC에 각각 발주할 계획을 세우고 있는 것으로 알려졌다.

소식통에 따르면 연산 기능을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 최첨단 1.4나노미터(㎚) 공정을 통해 생산된다. 연산 장치와 고대역폭메모리(HBM)를 연결해 주는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)는 삼성전자의 2나노 공정으로 생산될 가능성이 높은 것으로 전해졌다.

최신 AI 반도체는 막대한 데이터를 연속적으로 처리해야 하므로 연산 장치와 메모리 간의 병목 현상을 해결하는 연결 부품의 기술력이 매우 중요하다.

구글이 이 핵심 부품을 삼성전자에 위탁하는 배경에는 세계 1위 메모리 반도체 기업으로서 HBM 등 메모리 규격과 특성을 가장 잘 이해하고 있다는 점이 고려된 것으로 추정된다.

이에 따라 삼성전자가 메모리 사업부의 HBM 공급부터 파운드리 사업부의 I/O 다이 제조, 나아가 이를 최종 조립하는 첨단 패키징 공정까지 원스톱으로 처리하는 가능성도 거론되고 있다.

구글은 현재 대만 반도체 설계기업 미디어텍과 협력해 아이스피시 칩을 설계 중이며, 본격 양산 시점은 2028년으로 예정돼 있다.

외신은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 열풍으로 가동률이 포화 상태에 이른 TSMC의 리스크를 분산하기 위해 공급망 다변화 차원에서 업계 2위인 삼성전자와 협력을 고려하고 있는 것으로 진단했다.

이번 계약이 체결될 경우, 파운드리 1위 기업인 TSMC를 쫓고 있는 삼성전자에 대형 호재로 작용할 것으로 보인다.

미국 텍사스주 테일러에 최첨단 파운드리 공장을 건립 중인 삼성전자는 글로벌 기업들의 러브콜을 연이어 받고 있다.

지난해 테슬라로부터 165억 달러(약 25조 원) 규모의 차세대 AI 칩 제조 물량을 확보한 데 이어, 엔비디아 플랫폼에 탑재되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 수주 성공 등 북미 시장에서 파운드리 사업을 확장하고 있는 추세다.

한편 삼성전자는 이번 외신 보도에 대해 구체적인 입장을 밝히지 않았으며, 구글은 해당 칩 생산을 두고 인텔과도 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 김나영 기자