[비즈니스포스트] LG전자가 차세대 냉각 기술을 앞세워 인공지능(AI) 데이터센터 냉난방공조(HVAC) 시장 공략에 박차를 가한다.

LG전자는 현지시간 20일 미국 워싱턴 D.C.에서 개최된 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에서 AI 데이터센터를 위한 냉난방공조(HVAC) 토탈 솔루션을 대거 공개했다.

이번 전시에서 가장 공을 들인 분야는 고성능 액체냉각 시스템이다.

우선 대규모 연산을 수행하는 AI 칩의 발열을 직접 관리하는 '냉각수 분배장치(CDU)'를 선보였다. 직접 칩 냉각(DTC) 방식을 적용한 이 시스템은 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 키우며 대형 데이터센터 수요에 대응했다.

미래형 냉각 기술인 '액침냉각' 시장 선점을 위한 행보도 구체화했다.

LG전자는 미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 협력해 개발하고 있는 솔루션을 처음 공개했다. 서버를 전기가 통하지 않는 특수 유체에 직접 담가 식히는 액침냉각 방식은 전력 효율이 극도로 높아 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 꼽힌다.

이와 함께 공기냉각 분야에서도 인버터 기술을 적용한 '공랭식 프리쿨링 칠러'를 통해 정밀한 온·습도 제어 역량을 선보였다.

하드웨어를 넘어 소프트웨어와 전력 인프라를 아우르는 통합 전략도 제시했다.

LG전자는 데이터센터 통합 관리 시스템(DCCM)을 통해 복합 설비를 원격 모니터링하고, 이상 징후를 사전에 감지해 서버 셧다운을 방지한다.

특히 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 '직류(DC) 그리드' 솔루션은 전력 변환 단계를 줄여 에너지 손실을 기존 대비 약 10%포인트 낮추는 성과를 거뒀다.

에너지 낭비를 실시간으로 파악해 재분배하는 스타트업 '파도(PADO)'와 협업 플랫폼도 함께 제시됐다. 파도는 LG 북미이노베이션센터에서 스핀오프한 클린테크 기업이다.

이재성 LG전자 에코솔루션(ES)사업본부장 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 나병현 기자