[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 삼성전자의 자체 모바일 어플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’ 칩셋의 대량 생산 제안을 거절했다는 해외 보도가 나왔다.
캐나다 IT전문 매체 WCCF테크는 15일(현지시각) 한 정보유출자(팁스터)를 인용해 TSMC가 삼성전자의 차세대 엑시노스 생산 제안을 비밀 유출 우려로 거절했다고 보도했다.
  
캐나다 IT매체 "TSMC '삼성전자 엑시노스' 생산 제안 거절, 비밀 유출 우려"

▲ TSMC 3나노 반도체 웨이퍼 사진. < TSMC >


 최근 IT 매체들은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 낮은 수율(완성품 비율) 문제로 2세대 3나노 공정을 활용하는 차세대 엑시노스 생산을 TSMC에 맡길 수 있다고 보도했다.
WCCF테크는 삼성전자의 2세대 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 수율이 목표치인 70%에 도달하지 못했다고 설명했다. 현재 TSMC의 해당 공정 수율은 60%대 인 것으로 알려졌다.
삼성전자는 오는 22일 출시할 갤럭시S25 시리즈에 ‘엑시노스 2500’ AP를 탑재하고자 했지만, 수율 문제로 생산이 어려워지자, 모든 모델에 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 엘리트’를 탑재했다.
삼성전자는 원가 경쟁력을 유지하기 위해 오랜 시간 엑시노스와 퀄컴의 AP를 기기별, 지역별로 다르게 탑재해 왔다.
WCCF테크에 정보를 제공한 팁스터는 TSMC가 거절한 이유를 묻는 매체의 질문에 “삼성전자가 수율을 허용 가능한 수준으로 유지하는 방법에 관한 TSMC의 거래 비밀에 접근할 가능성이 높기 때문”이라고 답했다.
삼성전자가 엑시노스 개발을 위해서는 자체 파운드리 역량을 끌어올려야 할 것으로 보인다. 회사는 ‘율리시스’라는 이름의 2나노 공정 기반 ‘엑시노스’ 연구를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 김호현 기자