[비즈니스포스트] DB하이텍이 분할한 팹리스(반도체 설계)사업부의 이름을 ‘DB글로벌칩’으로 확정했다.

DB하이텍은 2일 팹리스 사업부문의 물적분할을 완료하고 자회사로 두는 신설회사의 이름을 DB글로벌칩으로 결정했다고 공시했다.
 
DB하이텍은 “분할대상부문을 분리하여 서비스의 전문성을 제고하고 경영의 효율성을 강화하고자 한다”며 “각 사업부문을 전문화하여 사업부문별로 시장환경 및 제도 변화에 신속히 대응할 수 있도록 하고자 한다”고 말했다.

DB하이텍은  올해 3월 정기 주주총회에서 DB하이텍은 파운드리 사업부를 존속회사로 두고 브랜드 사업부인 'DB팹리스(가칭)'를 분사하는 안건을 통과시켰다.

DB하이텍의 2022년 전체 매출 1조6752억 원에서 팹리스가 차지한 비중은 약 17%였다.

DB하이텍은 파운드리와 팹리스 기업가치를 각각 4조 원과 2조 원으로 높여 기업가치 6조 원 기업으로 성장한다는 목표를 세웠다. 분할 전 DB하이텍의 시가총액은 약 2조7천억 원 수준이다.

이를 위해 DB글로벌칩은 팹리스 사업을 액정표시장치(LCD) 디스플레이구동칩(DDI)에서 올레드(OLED)와 미니LED DDI로 확장해 나간다.

DB글로벌칩 대표이사는 황규철 DB하이텍 브랜드사업부 각자 대표이사가 맡는다.

황 대표는 30년 넘게 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부에서 일한 인물로 디스플레이구동칩 제품개발팀장, 상품기획그룹장, 영업팀장, 전략마케팅팀장 등을 거치며 다방면에서 경험을 축적한 팹리스 분야 전문가로 꼽힌다. 나병현 기자