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박성욱, SK하이닉스 도시바와 반도체 기술 공동개발

이민재 기자 betterfree@businesspost.co.kr 2015-02-05 16:58:38
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SK하이닉스가 일본 반도체업체 도시바와 차세대 반도체 공정기술을 공동개발하기로 했다.

SK하이닉스는 지난해 도시바와 소송전을 벌였는데 최근 양사가 합의하기로 결정하면서 마무리됐다.

  박성욱, SK하이닉스 도시바와 반도체 기술 공동개발  
▲ 박성욱 SK하이닉스 사장
SK하이닉스가 도시바와 나노 임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography, NIL)기술 공동개발을 위한 본계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

SK하이닉스와 도시바는 지난해 12월 이 기술을 공동으로 개발하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 본계약 체결로 실제 개발에 착수하게 됐다고 SK하이닉스는 설명했다.

NIL기술은 메모리 반도체 미세화 공정에서 미세 패턴을 구현하는데 적합한 차세대 공정기술로 꼽힌다. 막대한 선행투자를 필요로 하는 기존 공정기술에 비해 비교적 경제적 양산이 가능하다는 장점을 지니고 있다.

NIL기술은 도장을 찍는 것과 비슷한 원리를 활용한다.

우선 액체인 UV레지스트를 반도체 기판 위에 코팅한 뒤 도장 역할을 하는 투명 탬플릿을 접촉한다. 여기에 압력을 가해 패턴을 만들고 이후 UV(Ultraviolet) 광원을 투사해 패턴을 고체화하는 것이 NIL기술이다.

SK하이닉스는 “저렴한 UV를 광원으로 활용하고 렌즈를 사용하지 않기 때문에 기존기술보다 가격경쟁력이 있다”고 설명했다.

SK하이닉스는 일본 요코하마에 위치한 도시바공장에서 양사 엔지니어들이 협업하는 방식으로 공동개발이 진행된다고 밝혔다. 개발은 오는 4월부터 시작되며 2017년께 실제 제품에 이 기술이 적용될 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 “이번 협력을 통해 양사는 공정 미세화의 한계에 대응하기 위한 새로운 기술을 확보할 수 있게 됐다”며 “메모리 반도체 선두업체로서 입지를 더욱 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 세계 D램시장에서 점유율 2위를 기록하고 있다. 도시바는 낸드플래시 부문 2위를 지키고 있다. D램과 낸드플래시 시장 1위는 모두 삼성전자가 차지하고 있다.

SK하이닉스와 도시바는 지난해 낸드플래시 기술유출 사건을 두고 소송을 벌였다. 도시바는 SK하이닉스가 고의로 도시바의 낸드플래시 기술을 빼돌렸다며 1조원 대 손해배상액을 청구했다.

하지만 지난해 12월 SK하이닉스와 도시바는 소송을 끝내기로 합의하고 다시 전방위 협력체제를 구축하기로 했다. SK하이닉스는 도시바에 합의금으로 2억7800만 달러를 지급하기로 했다.

SK하이닉스는 도시바와 오랜 협력 관계를 맺어왔다. 2007년 특허 상호 라이선스 및 공급계약을 체결했고 2011년부터 차세대 메모리인 ‘STT-M램’을 공동으로 개발하고 있다. [비즈니스포스트 이민재 기자]

  박성욱, SK하이닉스 도시바와 반도체 기술 공동개발  
▲ 나노임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography, NIL) 기술의 개념

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