삼성전자가 반도체와 스마트폰 등에 적용하는 반도체패키징 기술의 특허를 침해했다며 미국 반도체기업 테세라로부터 소송을 당했다.

테세라는 28일 홈페이지에 보도자료를 내고 모두 24건의 기술특허를 침해했다는 이유로 삼성전자를 미국 무역위원회와 법원에 제소한다고 밝혔다.

▲ 테세라의 반도체 패키징기술 안내.


 테세라는 삼성전자가 반도체와 갤럭시노트8, 갤럭시S8 등 스마트폰에 기술을 무단으로 도용했다고 주장했다.
삼성전자가 1997년부터 여러 제품에 적용하던 테세라의 반도체 관련기술 사용계약이 지난해 12월 만료됐는데 삼성전자가 아직도 이 기술을 승인없이 이용하고 있다는 것이다.
테세라는 삼성전자와 이 문제를 놓고 논의했지만 결국 합의하지 못해 지적재산권을 보호하기 위한 법적대응에 나설 수밖에 없게 됐다고 설명했다.
1990년 미국 IBM 출신 기술자들이 설립한 테세라는 반도체 공정 가운데 하나인 패키징기술을 주력으로 개발한다. [비즈니스포스트 김용원 기자]