SK하이닉스 "내년 HBM 거래조건 협의 마무리, 일반 D램과 수익성 격차 줄 것"

[비즈니스포스트] SK하이닉스는 28일 '2026년 3분기 실적발표 콘퍼런스 콜'에서 "주요 고객과 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량 및 가격을 포함한 거래조건 협의를 마무리했다"고 밝혔다.

이어 "HBM4(6세대)의 높아진 제품 가치 등을 충실히 반영했다"며 "이에 따라 HBM과 일반 D램의 수익성 격차는 유의미하게 축소될 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 HBM4 출하량이 올해 4분기 HBM3E(5세대)를 넘어설 것이라고 밝혔다.

회사 측은 "HBM4는 전체 HBM 출하량과 매출에서 차지하는 비중이 HBM3E를 넘어서 주력 제품으로 자리 잡을 수 있을 것"이라며 "HBM4 12단 제품은 주요 고객과 협의된 일정대로 순조롭게 출하를 이어가고 있다"고 말했다.

고객사와 장기공급계약(LTA) 추가 연장 논의도 진행하고 있다.

SK하이닉스는 "현재까지 글로벌 대형 클라우드 서비스 사업자(CSP)를 포함한 주요 고객 14개 업체와 LTA를 체결 완료했다"고 밝혔다.

이어 "LTA는 통상 5년을 기본으로 운영되고 있지만 일부 고객과는 기존 LTA 계약 기간을 추가로 연장하기 위한 논의도 선제적으로 진행하고 있다"며 "LTA는 고객 관계와 사업의 지속성을 강화하는 방향으로 진화하고 있다"고 설명했다. 나병현 기자