[비즈니스포스트] 한화는 22일 김승연 한화그룹 회장이 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장과 함께 경기 성남시에 위치한 ‘한화 판교R&D 캠퍼스’를 방문해 기술혁신의 중요성을 강조했다고 밝혔다.

한화 판교R&D 캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 계열사의 새로운 기술을 개발하는 연구센터다.

김 회장이 이곳을 찾은 것은 올해만 두 번째다. 특히 한화인더스트리얼솔루션즈가 출범한 직후 방문한 점에서 의미가 크다고 회사 측은 설명했다.

지난 8월 한화에어로스페이스에서 인적분할 된 한화비전과 한화정밀기계는 지난달 한화인더스트리얼솔루션즈의 100% 자회사로 편입됐다.

김 회장은 한화비전과 한화정밀기계의 연구실을 두루 살피며 자체개발한 기술을 체험하고 연구원들과 글로벌 시장에 대한 의견을 나눴다.

현장에서는 △산업현장 모니터링 △독도 실시간 모니터링 △물류 현장 분석 솔루션 △사이버 보안기술 등 최신 인공지능(AI) 기술을 적용한 한화비전의 각종 영상 보안 기술이 시연됐다.

김 회장은 제품의 주요 생산기지인 베트남 법인의 성과를 치하하기도 했다.

베트남 법인은 북미·유럽 등 해외시장에 제품을 판매하고 있는데 2023년 10월 가동 5년만에 1천만 번째 제품을 생산했다.

해외법인 직원들이 보낸 메시지도 공개됐다.

한화비전 미주법인의 한 직원은 “AI, 클라우드 등 미래 기술에 대한 회사의 투자 덕분에 매년 성장을 거듭하고 있다”며 “마침내 글로벌 1위 비전 솔루션 프로바이더가 될 것”이라고 말했다.

김 회장은 “글로벌 보안시장에서 지속적 성과를 낸 한화비전 직원들의 도전정신과 열정에 감사하다”며 “앞으로도 경쟁력 강화에 애써달라”고 말했다.

한화정밀기계의 반도체 장비 연구개발실에서는 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비가 시연됐다.

한화정밀기계는 HBM 제조의 핵심 장비인 TC본더 기술을 강화하고 있으며 국내 주요 기업과 협업해 반도체 패키징 시장을 선점하고 있다. 

김 회장은 “반도체는 국가 기간 산업으로 첨단기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라며 “국격을 높이는데 기여한다는 자부심을 가지고 최서을 다해달라”고 했다.

현장 점검을 마친 김 회장은 구내식당에서 젊은 직원들과 식사를 함께 했다.

식사자리에는 김동선 부사장을 비롯해 디바이스 개발센터, 반도체 장비사업부 소속 연구원 등 2030세대 실무직원들이 참석했다.

직원들은 김 회장에게 최근 현장의 이야기와 자신들이 만들어나가고 싶은 미래의 모습을 이야기했다.

김 회장은 “오늘 현장을 둘러보니 우리가 꿈꾸는 의미있는 결실이 곧 이뤄질 것 같다는 생각이 든다”며 “향후 (한화가 참여하는) 해외 전시회 등에 초대해달라”고 말했다.

이어 “한화 판교R&D 캠퍼스에서 애쓰는 직원들은 글로벌 시장에서 앞으로 그룹의 밝은 미래를 이끌어 갈 핵심 인재”라며 첨단기술 개발을 위한 투자와 지원을 약속했다. 신재희 기자