SK그룹은 최 회장이 앤디 제시 아마존 CEO, 팻 겔싱어 인텔 CEO 등을 잇달아 만나 인공지능, 반도체, 거대언어모델(LLM) 등 사업을 두고 협력방안을 논의했다고 1일 밝혔다.
최 회장은 지난 주 미국 시애틀의 아마존 본사에서 재시 CEO와 AI, 반도체 협력을 협의했다. 재시 CEO는 AI와 클라우드 분야의 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존을 이끌고 있다.
아마존은 최근 자체 AI 반도체 ‘트레이니움’, ‘인퍼런시아’를 개발하는 등 반도체 설계부터 서비스까지 AI 전 영역으로 사업을 확대 중이다.
두 반도체는 AI를 위해 개발돼 고대역폭메모리(HBM)을 필요로 한다. SK하이닉스는 2024년 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’ 양산과 납품을 시작했다.
인텔 본사에서는 반도체 사업 협력을 논의했다.
최 회장은 미국 새너제이에 위치한 인텔 본사에서 겔싱어 CEO를 만나 SK하이닉스와 인텔의 AI 반도체 협력 확대 방안을 논의했다.
앞서 SK하이닉스는 인텔과 협업으로 2022년 12월 초당 8기가비트 이상의 속도의 서버용 D램 ‘DDR5 MCR DIMM’을 세계 최초로 개발했다.
2023년 1월에는 10나노급 4세대 DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서’ 간의 호환성 검증을 세계 최초로 인정받았다.
인텔은 서버용 중앙처리장치(CPU) 시장에서 높은 점유율을 기록하고 있는데, AI 가속기 ‘가우디3’를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산(파운더리) 사업 확대에 나서고 있다.
최 회장은 개인 인스타그램 계정에 두 CEO와의 만난 사진을 게시하며 “AI 반도체 최전방 거인들”이라며 “이들이 엄청난 힘과 속도로 세상을 흔들 때 우리도 백보천보 보폭을 맞춰 뛰어야한다”고 밝혔다.
앞서 최 회장은 6월22일 출국해 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO 등의 정보통신업계 CEO과 연달아 만남을 가졌다.
SK그룹은 6월28일~29일 개최한 경영전략 회의를 통해 2026년까지 투자재원 80조 원을 확보해 AI, 반도체 등 미래 성장분야에 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 신재희 기자
