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현대차증권 "한미반도체 '후공정계의 ASML', HBM 수요처 확대 가능"

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2024-02-05 08:56:18
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[비즈니스포스트] 한미반도체 주식 매수의견이 유지됐다.

한미반도체는 국내외 고대역폭메모리(HBM) 장비 신규 고객사 확대와 SK하이닉스의 미국 반도체공장 건설에 따라 수주가 증가할 것으로 예상됐다.
 
현대차증권 "한미반도체 '후공정계의 ASML', HBM 수요처 확대 가능"
▲ 한미반도체가 국내외 고대역폭메모리(HBM) 장비 신규 고객사 확대로 수혜를 입을 것이란 증권사 분석이 나왔다.

곽민정 현대차증권 연구원은 5일 한미반도체 목표주가를 9만3천 원, 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.

직전 거래일인 지난 2일 한미반도체 주가는 5만9400원에 장을 마쳤다.

곽 연구원은 “한미반도체는 논란의 여지가 없는 후공정계의 ASML”이라며 “HBM 신규 고객사 확대 가능성과 하이퍼스케일러(서버 운영사)의 추가 설비투자와 자체 칩 개발 수요로 한미반도체의 수혜 강도는 더 높아질 것”이라고 내다봤다.

한미반도체는 2일 SK하이닉스로부터 860억 원 규모의 인공지능(AI) 반도체 HBM 3세대 하이퍼 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 수주했다고 밝혔다.

TC 본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로 최근 HBM의 수직 적층 패키징에 활용되는 장비다.

특히 한미반도체가 양산을 하고 있는 듀얼 TC 본더는 초고속 듀얼 방식을 채용한 제품으로 기존 TC 본더보다 HBM 생산량을 두 배 늘릴 수 있다.

SK하이닉스는 최근 신규 어드밴스드 패키징 공장의 후보지로 미국 인디애나주를 선정했다.

이미 대만 TSMC가 애리조나주에 2개의 어드밴스드 패키징 공장을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 생산이 미국 내에서 가능해질 것으로 보인다.

이와 같은 움직임은 미국 고객사들의 HBM 수요 증가 지속과 반도체 제조사 사이의 긴밀한 협력 필요성에 따라 미국 내 어드밴스드 패키징 공장 건설이 필수임을 보여주는 것이다. 따라서 반도체 제조사가 직접 어드밴스드 패키징을 구현할 가능성이 매우 높아졌고, 이는 한미반도체에게 기회요인이 될 수 있다는 설명이다.

곽 연구원은 “한미반도체는 TC 본더 외에 HBM 인스펙션 검사장비도 납품하고 있고, 최근 SK하이닉스의 검사장비 국산화 흐름에 맞춰 수혜가 지속될 것”이라고 말했다. 나병현 기자

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