[비즈니스포스트] HBM(고대역폭 메모리)이 D램 매출에서 차지하는 비중이 2024년 18%까지 상승할 것이란 분석이 나왔다.

6일 대만 테크뉴스에 따르면 시장조사기관 트렌드포스의 에이브릴 우 수석연구원은 3일 열린 ‘애뉴얼 포케스트 2024 세미나’에서 “엔비디아의 인공지능 칩 H100이 점차 탄력을 받으면서 HBM3가 올해 하반기에 업계 표준이 될 것”이라며 “전반적으로 HBM은 D램 매출에서 중추적인 역할을 맡을 것”이라며 이같이 전망했다.
 

HBM은 램을 여러 층으로 쌓아올린 형태로 구현돼 인공지능처럼 수많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 활용되는 고성능 메모리반도체다.

1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.

엔비디아는 2024년 하반기 차세대 인공지능 반도체 ‘B100 블랙웰’을 출시할 것으로 예상된다.

B100은 TSMC 3나노 공정을 활용한 칩으로 HBM3E가 탑재될 것으로 보인다. 이에 따라 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM3E 양산을 서두르고 있다.

삼성전자는 10월31일 열린 2023년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E는 메모리 반도체 업계 최고수준 성능인 9.8Gbps(초당 기가비트)로 개발해 고객사에 24기가바이트 용량 제품에 대한 샘플 공급을 이미 마쳤고 내년 상반기 양산을 시작할 것이다”고 말했다.

SK하이닉스는 10월26일 컨퍼런스콜에서 “HBM3뿐만 아니라 HBM3E의 2024년 생산량이 현시점에서 솔드아웃(품절)됐다”며 “이러한 상황에서 고객 추가 수요 논의도 들어오고 있다. 수요 부분에서 확실한 우위에 있다”고 말했다.

이에 따라 2024년 하반기에는 HBM3E가 HBM3를 대체해 주류 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다.

HBM 시장이 급속도로 성장함에 따라 D램 전체 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 9%에서 2024년 18%까지 상승할 것으로 전망됐다.

이는 잠재적으로 D램의 전체 가격 상승을 견인하는 요인이 될 수 있다.

조안 샤오 트렌드포스 수석연구원은 “인공지능 서버가 지난 2년 동안 탄탄한 성장을 했지만 인공지능 칩은 여전히 전체 반도체 웨이퍼에서 차지하는 비중이 4%에 불과하다”면서도 “하지만 인공지능 반도체는 고급과 구형 칩 모두에서 새로운 사업 기회를 가져다 줄 것”이라고 전망했다. 나병현 기자