[비즈니스포스트] LG이노텍이 반도체 기판 설계도의 결함을 미리 찾아내는 인공지능 기술을 도입한다.

LG이노텍은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능 기반 설계도 사전분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.
 

LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 안테나인패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 인공지능 기술을 적용했다.

인공지능으로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략을 세운 것이다.

일반적으로 고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품의 경우 선폭과 선간폭, 회로길이 등 다양한 원인으로 단선과 합선 등 불량 이슈가 발생한다. 이 때문에 최종 설계도 완성까지 여러 차례의 검토 및 수정작업이 불가피했다.

하지만 인공지능 설계도 사전분석 시스템이 도입되면서 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사를 할 수 있을 것으로 예상된다.

LG이노텍은 반도체 기판 설계도면의 취약점을 정확하게 파악하는 인공지능 기술을 개발하기 위해 과거 불량으로 확인됐던 다양한 기판 도면의 특징을 면밀하게 분석해왔다.

LG이노텍은 반도체 기판 개발자가 최종 검수하여 회로의 불량패턴과 취약점을 밝혀낸 1만6천 건 이상의 데이터를 인공지능에 학습시켜 불량부분을 90% 이상 검출할 수 있게 됐다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 “개발단계에서 인공지능 사전검수가 이뤄지면 기판 제품의 본격 양산시점도 단축될 수 있을 것으로 본다”며 “이를 통해 고객 수주확대 효과도 누릴 수 있을 것”이라고 말했다.

LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터베이스(DB)를 기반으로 인공지능의 도면 분석력을 지속적으로 고도화한다는 계획을 세웠다.

이와 더불어 설계도 취약영역 분석결과를 고객에게 전달하는 것에 더해 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스도 개발해 혁신을 지속한다는 방침을 세웠다.

강민석 LG이노텍 최고기술책임자 부사장은 “LG이노텍은 제품 개발, 생산, 납품 등 전 고자ᅟᅥᆼ에서 디지털전환(DX)를 가속화해 고객이 원하는 높은 품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속해서 창출해 나가겠다”고 말했다. 조장우 기자