![삼성 LG 현대차 전장용 기판 수요 커진다, 디에이피 대덕전자 기회](https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202301/20230118132649_220508.jpg)
▲ 삼성전자와 LG전자, 현대자동차 등 국내 대기업들이 자동차 전장 사업에 고삐를 죄면서 전장용 반도체 기판 관련업체인 디에이피와 대덕전자가 수혜를 입을 가능성이 높아지고 있다.
삼성전자는 자회사 하만을 통해서 뿐만 아니라 네트워크 통신, 자율주행 반도체 파운드리(위탁생산) 등에서 전장 분야에 드라이브를 걸고 있다.
LG전자는 VS(전장)사업부를 새로운 주력 부대로 키우고 있으며 현대자동차 역시 글로벌 완성차업체로서 내연기관 자동차뿐 아니라 전기차 생산까지 전방위적으로 전장 강화에 공을 들이고 있다.
디에이피와 대덕전자는 이들 대기업에 전장용 고부가 다층 인쇄회로기판(PCB)과 고부가 반도체 패키지기판을 납품하고 있어 더불어 성장할 가능성이 높은 업체로 여겨진다.
18일 기업신용평가업계에 따르면 자동차 전장용 PCB와 고부가 반도체 패키지기판은 사용자의 안전과 직결되는 제품의 특성상 진입장벽이 높아 후발 주자들이 뒤따르기 어려운 특징을 가진 것으로 파악된다.
자동차 전장부품 시장의 성장세만 바라보고 누구나 뛰어들기 어려운 시장이라는 것이다.
고부가 전장용 PCB 분야에서는 디에이피가 경쟁력이 뛰어난 업체로 손꼽힌다.
PCB는 기본적으로 에폭시 수지 절연판 위에 동박을 입혀 회로를 형성하고 그 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등 전자부품을 올려두어 전기적으로 연결해주는 기판을 말한다.
메리츠증권에 따르면 디에이피는 주요 고객사로 LG전자와 현대모비스를 갖고 있다. 이들 기업에 자동차 전장용 PCB를 공급하고 있는 것으로 파악된다.
특히 디에이피는 차량용 레이더용 PCB를 개발해 자동차 전장용 PCB 분야의 지속적 성장세에 올라탈 것으로 전망된다.
디에이피는 애초 스마트폰용 고밀도 주기판(HDI) PCB에 집중했던 기업(매출비중 90%)인데 최근 2년 동안 연구개발 끝에 차량용 레이더용 PCB를 개발함으로써 제품 수요처를 다각화하고 있다.
황보현 나이스평가정보 전문연구원은 “디에이피가 개발에 성공한 자동차 레이더용 PCB를 포함한 자동차 전장용 PCB는 고집적화 기술에 기여할 뿐만 아니라 고온 및 고전압 등 혹독한 자동차 운행 환경에 특화된 제조기술이 요구된다”며 “자동차 전장화로 더 많은 전자부품이 탑재될 것으로 보여 디에이피의 수혜가 예상된다”고 말했다.
![삼성 LG 현대차 전장용 기판 수요 커진다, 디에이피 대덕전자 기회](https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202301/20230118132821_54768.jpg)
▲ 반도체 기판 구성도. <증권업계, 비즈니스포스트 재구성>
대덕전자는 패키지 기판과 메인 인쇄회로기판의 결합방법 가운데 하나인 구체(볼) 형태의 금속을 그리드(격자무늬) 형식으로 배열해 기판과 연결하는 BGA 방식을 채택한 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 생산한다.
FC-BGA는 PC와 서버, 자동차 전장과 가전 등 다양한 분야에서 활용분야가 넓어지고 있다.
대덕전자는 이와 같은 여러 분야 가운데 전장과 자율주행기능을 지원하는 FC-BGA에 분야에 힘을 주겠다는 계획을 세우고 있는 것으로 파악된다. 동종업계의 삼성전기가 PC와 서버 분야 FC-BGA에 공을 들이는 것과 비교된다.
박강호 대신증권 연구원은 “자동차 전장용 FC-BGA는 초기 시장으로 인식돼 대덕전자의 경쟁사들이 주목하지 않고 있는 것으로 판단된다”며 “대덕전자는 성장하는 틈새시장을 노려 차별화를 꾀하고 있어 높은 실적 성장을 이룰 것으로 예상된다”고 말했다.
대덕전자는 2018년 대덕GDS를 합병한 뒤 연성 PCB 부문을 축소하고 새로운 시장으로 평가받는 FC-BGA 분야에 5400억 원을 투자했다. 2020년~2024년까지 자동차 전장용 FC-BGA를 비롯한 시스템 반도체 패키지 업체로 전환을 진행하고 있다.
더구나 삼성전자의 공급망(협력업체) 리스트에 따르면 대덕전자는 삼성전자와 깊은 협력관계를 유지하고 있는 것으로 파악돼 기존 반도체 분야뿐만 아니라 자동차 전장 분야에서도 긴밀한 관계를 쌓아갈 공산이 클 것으로 보인다.
고의영 하이투자증권 연구원은 “대덕전자는 구조적 성장이 전망되는 전장용 FC-BGA를 중심으로 많은 대비를 해왔다”며 “대덕전자의 연간 FC-BGA 매출은 지난해 2910억 원에서 올해 4653억 원으로 가파르게 성장할 것으로 전망된다”고 말했다. 조장우 기자