대만 파운드리(반도체 위탁생산)기업 TSMC가 테슬라와 미국 브로드컴에서 공동 개발한 7나노급 반도체를 수주했다고 해외언론이 보도했다.
19일 중국 차이나타임스에 따르면 TSMC는 4분기부터 테슬라와 브로드컴의 7나노급 고성능 컴퓨팅(HPC)칩 ‘HW4.0’을 시범적으로 생산한다.

▲ TSMC(왼쪽)와 테슬라 로고.


 초기 생산규모는 300mm(12인치) 웨이퍼 2천 장 수준이다. 웨이퍼 장당 HW4.0 칩 25개가 나오는 것으로 알려졌다.
TSMC는 2021년 4분기부터 본격적으로 HW4.0 대량생산에 들어갈 것으로 전망됐다.
IT매체 WCCF테크는 테슬라가 2022년부터 전기차에 HW4.0을 적용할 것으로 내다봤다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]