SK하이닉스가 많은 데이터를 한꺼번에, 빠르게 처리하는 고성능 D램 양산에 들어가면서 최근 급성장하는 인공지능 관련 메모리반도체시장을 공략하는 데 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 

하반기 D램 가격 하락세가 예상되는 가운데 고성능 D램이 SK하이닉스 실적 개선에도 기여할 수 있을 것으로 기대된다. 
 

2일 SK하이닉스는 D램 ‘HBM2E’ 양산을 시작했다고 밝혔다. 

HBM은 고대역폭 메모리반도체를 말한다. 반도체칩을 여러 장 쌓아 수직으로 연결함으로써 데이터 처리속도를 대폭 높이면서도 전력 소모를 줄이는 기술이 적용됐다. 

SK하이닉스는 2014년 AMD와 협력해 HBM을 개발했고 2017년 HBM2를 선보였다. 그리고 지난해 8월 이를 더욱 개선한 HBM2E를 개발하는 데 성공했다.

HBM2E는 초당 460GB에 이르는 데이터를 처리할 수 있어 고성능 컴퓨팅 및 슈퍼컴퓨터에 적합한 부품으로 평가받는다. 1초 만에 풀HD급 영화(3.7GB) 124편을 전달할 정도로 데이터 처리속도가 빠르다. 

HBM2E는 무엇보다도 인공지능 연산에 관해 높은 성능을 발휘할 수 있는 메모리반도체로 꼽힌다.

인공지능 시스템은 주위 데이터를 습득하고 처리하는 학습 및 추론 과정을 통해 스스로 정확도를 개선한다. 이 과정에서 막대한 데이터를 연산하기 때문에 데이터 처리량을 감당할 수 있는 메모리반도체가 필요하다.

정보통신정책연구원(KISDI)은 2019년 12월 ‘인공지능 기술의 진화와 AI 반도체･컴퓨팅의 변화’ 보고서에서 “인공지능 기능을 수행하려면 많은 데이터 저장용량과 빠른 데이터 제공능력이 갖춰져야 한다”며 이를 충족할 수 있는 메모리반도체로 HBM을 꼽았다.

최근 세계적으로 인공지능 관련 산업이 빠르게 성장하고 있는 만큼 HBM의 수요도 시간이 지날수록 확대될 공산이 크다.

시장 조사기관 마켓앤마켓에 따르면 HBM시장 규모는 2017년 5억6730만 달러에서 2023년 38억4250만 달러로 커져 연평균 33% 수준의 성장률을 보일 것으로 전망됐다.

기술매체 EE타임스는 “HBM은 인공지능 및 기계학습(머신러닝) 애플리케이션에서 가장 빠른 솔루션을 찾는 고객에게 호소력이 있다”며 “자율주행장치에서 즉각적 의사결정을 지원하는 데도 사용될 것”이라고 말했다.

HBM2E는 하반기 단기적으로 D램 가격 하락세가 예상되는 가운데 SK하이닉스 실적 개선에 기여할 것으로 여겨진다.

이날 이수빈 대신증권 연구원에 따르면 상반기 주요 기업들이 메모리반도체 재고를 평년 수준보다 많이 확보한 탓에 하반기 D램 가격이 내려갈 것으로 예측됐다.

고부가 D램인 HBM2E가 얼마나 시장에서 호응을 얻느냐에 따라 SK하이닉스의 하반기 실적이 달라질 수도 있는 셈이다.

SK하이닉스 관계자는 “HBM2E는 일반 D램보다 상대적으로 부가가치가 높다”며 “올해 고성능 컴퓨팅 수요가 증가하면서 HBM2E 매출도 확대될 것으로 전망된다”고 말했다.

SK하이닉스는 HBM2E를 양산해 공급 물량을 확보하면서 더 나은 성능을 낼 수 있는 차세대 제품을 개발하는 데 힘쓸 계획을 세우고 있다. 

이미 글로벌 반도체업계에서는 HBM2E를 넘어서는 ‘HBM3’을 예상하고 있다.

미국 반도체기업 램버스는 홈페이지를 통해 “HBM2E의 개선된 성능에도 불구하고 시스템 설계자들은 인공지능 및 기계학습을 위한 방대한 데이터를 따라잡는 데 어려움을 겪고 있다”며 “HBM3은 훨씬 더 높은 대역폭과 밀도를 제공할 것”이라고 바라봤다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]